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1. WO2000038487 - HERSTELLUNG VON PHOTORESISTBESCHICHTUNGEN

Veröffentlichungsnummer WO/2000/038487
Veröffentlichungsdatum 29.06.2000
Internationales Aktenzeichen PCT/EP1999/009840
Internationales Anmeldedatum 11.12.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 19.06.2000
IPC
G03F 7/16 2006.01
GPhysik
03Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
FFotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken ; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
16Beschichtungsverfahren; Vorrichtungen dafür
G03F 7/38 2006.01
GPhysik
03Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
FFotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken ; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
26Verarbeitung von lichtempfindlichen Materialien; Vorrichtungen dafür
38Vorbehandlung vor dem bildmäßigen Entfernen, z.B. Vorbacken
G03F 7/40 2006.01
GPhysik
03Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
FFotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken ; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
26Verarbeitung von lichtempfindlichen Materialien; Vorrichtungen dafür
40Nachbehandlung nach dem bildmäßigen Entfernen, z.B. Backen
H05K 3/00 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
CPC
G03F 7/168
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
16Coating processes; Apparatus therefor
168Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
G03F 7/38
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
G03F 7/40
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
H05K 2203/0505
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
0502Patterning and lithography
0505Double exposure of the same photosensitive layer
H05K 3/0076
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
0076characterised by the composition of the mask
H05K 3/0082
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
0082characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
Anmelder
  • VANTICO AG [CH/CH]; Klybeckstrasse 200 CH-4057 Basel, CH (AllExceptUS)
  • SETIABUDI, Frans [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • SETIABUDI, Frans; DE
Gemeinsamer Vertreter
  • VANTICO AG; Patents/Scientific Information Klybeckstrasse 200 CH-4057 Basel, CH
Prioritätsdaten
2529/9822.12.1998CH
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) HERSTELLUNG VON PHOTORESISTBESCHICHTUNGEN
(EN) PRODUCTION OF PHOTORESIST COATINGS
(FR) OBTENTION DE COUCHES DE PHOTORESIST
Zusammenfassung
(DE)
Verfahren zur Herstellung einer Resistbeschichtung, bei dem (a) ein Substrat mit einer Resistzusammensetzung beschichtet wird, die zumindest eine Komponente enthält, die Strahlung im Bereich des nahen Infrarots unter Erwärmung der Beschichtung absorbiert; und (b) die Resistzusammensetzung oder eine hieraus abgeleitete, während des Verfahrens erhaltene Zusammensetzung im Verlaufe des Verfahrens mindestens einmal mit Hilfe von Strahlung im Bereich des nahen Infrarots einer thermischen Behandlung unterzogen wird.
(EN)
The invention relates to a method for the production of a resist coating wherein (a) a substrate is coated with a resist composition containing at least one component that absorbs radiation in the near infrared area by heating the coating and (b) the resist composition or a composition derived therefrom and obtained during the method is subjected at least once to thermal treatment during said method with the aid of radiation in the near infrared area.
(FR)
Procédé d'obtention d'une couche de photorésist, caractérisé (a) en ce qu'on enduit un substrat d'une composition de résist renfermant au moins un composant qui absorbe le rayonnement dans la zone du proche infrarouge avec échauffement de la couche et, (b) en ce que la composition de résist ou une composition qui en dérive, obtenue durant le procédé, est soumise, lors du procédé, au moins une fois, à un traitement thermique, au moyen d'un rayonnement dans la zone du proche infrarouge.
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