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1. WO2000038222 - SUBSTRATHALTER

Veröffentlichungsnummer WO/2000/038222
Veröffentlichungsdatum 29.06.2000
Internationales Aktenzeichen PCT/EP1999/009942
Internationales Anmeldedatum 15.12.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 14.07.2000
IPC
H01L 21/687 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683zum Aufnehmen oder Greifen
687mit mechanischen Mitteln, z.B. Halte-, Klemm- oder Pressvorrichtungen
CPC
H01L 21/67126
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
H01L 21/68721
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
687using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
68714the wafers being placed on a susceptor, stage or support
68721characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
Anmelder
  • STEAG MICROTECH GMBH [DE/DE]; Carl-Benz-Strasse 10 D-72121 Pliezhausen, DE (AllExceptUS)
  • STEINRÜCKE, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • STEINRÜCKE, Andreas; DE
Prioritätsdaten
198 59 467.422.12.1998DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) SUBSTRATHALTER
(EN) SUBSTRATE CARRIER
(FR) SUPPORT DE SUBSTRAT
Zusammenfassung
(DE)
Bei einem Substrathalter zum Halten von Substraten, insbesondere Halbleiterwafern, wird eine gute Abdichtung der Waferoberflächen, sowie eine elektrische Kontaktierung in der einen Waferoberfläche ermöglicht, indem der Substrathalter einen ersten Teil und einen zweiten Teil, das eine der Substratform entsprechende Mittelöffnung besitzt, aufweist, wobei das Substrat zwischen dem ersten und zweiten Teil aufnehmbar ist und wobei am Innenumfang des zweiten Teils eine umlaufende Dichtung mit wenigstens einer Hinterschneidung vorgesehen ist.
(EN)
The invention relates to a substrate carrier for holding substrates, especially semiconductor wafers. Good sealing of the wafer surface and electrical contact are made possible in that the substrate carrier has a first and a second part having a central opening matching the form of the substrate, wherein the substrate is received between the first and the second part and a peripheral seal having at least one undercut is provided in the inner periphery of the second part.
(FR)
L'invention concerne un support de substrat destiné au maintien du substrat, en particulier d'une plaquette de semi-conducteur, pour lequel on vise à obtenir une bonne étanchéité des surfaces de la plaquette, ainsi qu'un bon contact électrique dans l'une des surfaces de la plaquette. A cet effet, le support comprend une première portion et une deuxième portion, laquelle présente une ouverture médiane correspondant à la forme du substrat, ledit substrat étant positionné entre la première et la deuxième portions, et est caractérisé en ce qu'il est prévu sur le pourtour interne de la seconde portion, une garniture d'étanchéité périphérique ayant au moins une contre-dépouille.
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