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1. WO2000036188 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SELBSTTRAGENDEN METALLFOLIE

Veröffentlichungsnummer WO/2000/036188
Veröffentlichungsdatum 22.06.2000
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1999/003906
Internationales Anmeldedatum 01.12.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 30.06.2000
IPC
C25D 1/04 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
25Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren; Vorrichtungen dafür
DVerfahren für die elektrolytische oder elektrophoretische Herstellung von Überzügen; Galvanoplastik; Verbinden von Werkstücken durch Elektrolyse; Vorrichtungen dafür
1Galvanoplastik
04Drähte; Bänder; Bleche
H05K 3/04 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
02bei denen der leitende Werkstoff auf die Oberfläche des aus Isolierstoff bestehenden Trägers aufgebracht und dann von bestimmten Teilen der Fläche wieder entfernt wird, die nicht für die Stromleitung oder Abschirmung bestimmt sind
04wobei der leitende Werkstoff mechanisch wieder entfernt wird, z.B. durch Stanzen
H05K 3/24 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
24Verstärken des leitenden Musters
H05K 3/38 2006.01
HElektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
38Verbesserung der Haftung zwischen dem isolierenden Substrat und dem Metall
CPC
C25D 1/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
1Electroforming
04Wires; Strips; Foils
H05K 2201/0355
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
03Conductive materials
0332Structure of the conductor
0335Layered conductors or foils
0355Metal foils
H05K 2203/0307
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
03Metal processing
0307Providing micro- or nanometer scale roughness on a metal surface, e.g. by plating of nodules or dendrites
H05K 2203/0315
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
03Metal processing
0315Oxidising metal
H05K 2203/0723
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
0703Plating
0723Electroplating, e.g. finish plating
H05K 3/046
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
02in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
04the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
046by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
Anmelder
  • BOLTA-WERKE GMBH [DE/DE]; Diepersdorf Industriestrasse 22 D-91227 Leinburg, DE (AllExceptUS)
  • SCHÄFER, Axel [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • BEETZ, Oswald [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • HACKERT, Jürgen [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • SCHÄFER, Axel; DE
  • BEETZ, Oswald; DE
  • HACKERT, Jürgen; DE
Vertreter
  • PÖHLAU, Claus; Louis, Pöhlau, Lohrentz & Segeth Postfach 30 55 D-90014 Nürnberg, DE
Prioritätsdaten
198 57 157.711.12.1998DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SELBSTTRAGENDEN METALLFOLIE
(EN) METHOD FOR PRODUCING A SELF-SUPPORTING METAL FILM
(FR) PROCEDE POUR PRODUIRE UNE FEUILLE METALLIQUE AUTOPORTANTE
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer selbsttragenden Metallfolie (40), insbes. Kupferfolie, beschrieben, die aufgrund ihres Gefüges eine kleine Schärfestigkeit besitzt und scharfrandig strukturierbar ist. Dabei wird auf einer Walzenkathode (22) auf galvanischem Wege eine Grundschicht der Metallfolie (40) abgeschieden. Mit Hilfe einer zwischen der Walzenkathode (22) und dem Anodenkorb (24) vorgesehenen Zusatzanode (32) wird auf der Metallgrundschicht (58) eine Blumenkohlstruktur (60) aus dem Metall festhaftend abgeschieden. Die Metallfolie (40) aus Metallgrundschicht (58) und Blumenkohlstruktur (60) wird von der Walzenkathode (22) abgelöst, gespült und getrocknet. Die getrocknete Folie (40) aus der mit der Blumenkohlstruktur (60) versehenen Metallgrundschicht (58) wird durch ein Blackoxide-Bad (46) hindurchbewegt. Abschließend erfolgt ein Spülen und ein Trocknen.
(EN)
The invention relates to a method for producing a self-supporting metal film (40), especially copper film, which has a lower cohesive strength due to its microstructure and which can be formed so as to produce sharp edges. According to the invention, a base layer is deposited on the cylinder cathode (22) in a galvanic manner. A cauliflower-like structure (60) is adherently deposited from the metal onto the metal base layer (58) by means of an additional anode (32) between the cylinder cathode (22) and the anode basket (24). The metal film (40) consisting of the metal base layer (58) and the cauliflower-like structure (60) is removed from the cylinder cathode (22), rinsed and dried. The dried film (40) consisting of the metal base layer (58) which is provided with the cauliflower-like structure (60) is moved through a black oxide bath (46), whereupon rinsing and drying occurs.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour produire une feuille métallique autoportante (40), notamment une feuille de cuivre, possédant en raison de sa structure une faible adhérence et pouvant être structurée de manière à présenter des arêtes vives. Selon ce procédé, une couche de base de la feuille métallique (40) est déposée par voie galvanique sur un cylindre-cathode (22). Une anode supplémentaire (32) placée entre le cylindre-cathode (22) et la corbeille à anode (24) est utilisée pour déposer sur la couche de base métallique (58) une structure en chou-fleur (60) constituée dudit métal, adhérant fortement sur ladite couche de base. La feuille métallique (60) est retirée du cylindre-cathode (22), puis nettoyée et séchée. La feuille séchée (40) constituée de la couche de base métallique (58) à structure en chou-fleur (60) est passée dans un bain d'oxyde noir (46), avant d'être nettoyée puis séchée.
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten