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1. WO2000035001 - VERFAHREN ZUR EINGEHÄUSUNG ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE

Veröffentlichungsnummer WO/2000/035001
Veröffentlichungsdatum 15.06.2000
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1999/003469
Internationales Anmeldedatum 30.10.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 21.06.2000
IPC
H01L 21/50 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
CPC
H01L 21/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
Anmelder
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
  • LEITER, Manfred [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • WEIBLEN, Kurt [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • LUCAS, Bernhard [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SCHATZ, Frank [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • BEEZ, Thomas [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SEIZ, Juergen [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • BAUMANN, Helmut [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • MOERSCH, Gilbert [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • OLBRISCH, Herbert [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • EISENSCHMID, Heinz [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • MOESS, Eberhard [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • DUTZI, Joachim [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • KUGLER, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • LEITER, Manfred; DE
  • WEIBLEN, Kurt; DE
  • LUCAS, Bernhard; DE
  • SCHATZ, Frank; DE
  • BEEZ, Thomas; DE
  • SEIZ, Juergen; DE
  • BAUMANN, Helmut; DE
  • MOERSCH, Gilbert; DE
  • OLBRISCH, Herbert; DE
  • EISENSCHMID, Heinz; DE
  • MOESS, Eberhard; DE
  • DUTZI, Joachim; DE
  • KUGLER, Andreas; DE
Prioritätsdaten
198 56 331.007.12.1998DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR EINGEHÄUSUNG ELEKTRONISCHER BAUELEMENTE
(EN) METHOD FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCEDE POUR LA MISE EN BOITIER DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Zusammenfassung
(DE)
Ein Verfahren zur Eingehäusung von elektronischen Bauelementen weist die Schritte: Ausbildung einer Mehrzahl von Hohlräumen (6) in einem Gehäusesubstrat (2; 20); Bestückung der Hohlräume (6) mit den elektronischen Bauelementen (8); Verschließen der Hohlräume (6) mit einer Deckschicht oder einem Deckelsubstrat (4) und Vereinzeln der so verpackten Bauelemente (8) auf. Dadurch wird eine kostengünstige gleichzeitige Herstellung einer Vielzahl von Bauelementgehäusen ermöglicht. Bei einer Variante des Verfahrens sind auch die Bauelemente auf einer Bauelementträgerschicht (16) angeordnet, wobei die Bestückung der Hohlräume (6) durch Aneinanderfügen von Gehäusesubstrat (2; 20) und Bauelementträgerschicht (16) erfolgt.
(EN)
The inventive method for housing electronic components comprises the following steps: configuring a plurality of cavities (6) in a housing substrate (2; 20); placing the electronic components (8) in the cavities (6); sealing the cavities (6) with a cover layer or a cover substrate (4); and separating these packed components (8). This enables a number of component housings to be produced simultaneously, economically. According to one variant of the method, the components are also arranged on a component support layer (16) and are placed in the cavities (6) by joining the housing substrate (2; 20) and the component support layer (16).
(FR)
L'invention concerne un procédé pour la mise en boîtier de composants électroniques présentant les étapes suivantes: réalisation de plusieurs cavités (6) dans un substrat boîtier (2; 20), implantation des composants électroniques (8) dans les cavités (6), fermeture des cavités (6) à l'aide d'une couche de recouvrement ou d'un substrat couvercle (4) et séparation des composants ainsi emballés (8). L'invention permet la production à faible coût et simultanée de nombreux boîtiers de composants. Selon une variante du procédé, on dispose les composants sur une couche support de composants (16) et on procède à l'équipement des cavités (6) par assemblage du substrat boîtier (2; 20) et de la couche support de composants (16).
Auch veröffentlicht als
US09857673
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