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1. WO2000034406 - KLEBSTOFFPULVER

Veröffentlichungsnummer WO/2000/034406
Veröffentlichungsdatum 15.06.2000
Internationales Aktenzeichen PCT/EP1999/009098
Internationales Anmeldedatum 25.11.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 20.04.2000
IPC
C08L 63/00 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
LMassen auf Basis makromolekularer Verbindungen
63Massen auf Basis von Epoxyharzen; Massen auf Basis von Derivaten von Epoxyharzen
C09J 5/06 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
09Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
JKlebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
5Klebeverfahren allgemein; anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren, z. B in Bezug auf Grundierungen
06einschließlich Erwärmen des aufgetragenen Klebstoffs
C09J 11/08 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
09Farbstoffe; Anstrichstoffe; Polituren; Naturharze; Klebstoffe; Zusammensetzungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen; Anwendungen von Stoffen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
JKlebstoffe; Nicht-mechanische Aspekte allgemeiner Klebeverfahren ; Anderweitig nicht vorgesehene Klebeverfahren ; Verwendung von Werkstoffen als Klebstoffe
11Merkmale von Klebstoffen soweit nicht in Gruppe C09J9/75
08Makromolekulare Zusätze
CPC
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
C09J 11/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
08Macromolecular additives
C09J 2463/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2463Presence of epoxy resin
C09J 5/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
5Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
06involving heating of the applied adhesive
Anmelder
  • CARL FREUDENBERG [DE/DE]; Höhnerweg 2-4 D-69469 Weinheim, DE (AllExceptUS)
  • KALBE, Michael [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • WAGENER, Silke [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • GRYNAEUS, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • KALBE, Michael; DE
  • WAGENER, Silke; DE
  • GRYNAEUS, Peter; DE
Gemeinsamer Vertreter
  • CARL FREUDENBERG; Höhnerweg 2-4 D-69469 Weinheim, DE
Prioritätsdaten
198 56 254.307.12.1998DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) KLEBSTOFFPULVER
(EN) ADHESIVE POWDER
(FR) POUDRE ADHESIVE
Zusammenfassung
(DE)
Klebstoffpulver zum Verbinden von flächigen, geschlossenen oder porösen Substraten, wobei im ersten Schritt ein Auftragen des Klebstoffpulvers auf ein erstes Substrat stattfindet und ein bei Raumtemperatur nichtklebriges lagerstabiles Zwischenprodukt hergestellt wird und im zweiten Schritt ein Verbinden des ersten Substrats mit einem zweiten Substrat durch Anwendung von erhöhter Temperatur und Druck erfolgt als Kombination folgender Bestandteile: i) ein thermoplastischer Polymer mit einem Anteil von 25 bis 95 Gewichts%, und ii) zumindest ein bei Raumtemperatur festes Epoxidharz mit einem Anteil von 5 bis 75 Gewichts% und gegebenenfalls, iii) zumindest ein bei Raumtemperatur festes Voraddukt aus Epoxidharzen und Polyaminen mit einem Anteil von höchstens 25 Gewichts%, wobei bei der Auftragung des Klebstoffpulvers auf das erste Substrat im ersten Schritt ein physikalisches Anbinden stattfindet und die Verbindung der beiden Substrate im zweiten Schritt durch eine chemische Vernetzung oder Nachvernetzung der Pulverbestandteile untereinander und nachfolgende Abkühlung erfolgt.
(EN)
The invention relates to an adhesive powder for assembling flat, non-porous or porous substrates, whereby, in a first step, the adhesive powder is applied onto a first substrate, and an intermediate product is produced which is non-adherent at room temperature and which is stabile in storage. The first substrate is joined with a second substrate in a second step by applying an increased temperature and pressure and while using a combination of the following components: i) a thermoplastic polymer with a proportion ranging from 25 to 95 wt. %, and ii) at least one epoxy resin which is solid at room temperature and which has a proportion ranging from 5 to 75 wt. %, and optionally iii) at least one prepolymer which is comprised of epoxy resins and polyamines, is solid at room temperature, and which has a proportion of no more than 25 wt. %. A physical binding occurs when the adhesive powder is applied to the first substrate in the first step, and both substrates are joined to one another in the second step by a chemical cross linking or post-cross linking of the powder constituents and by a subsequent cooling.
(FR)
L'invention concerne une poudre adhésive à utiliser pour assembler des substrats plats, poreux ou non. Dans une première étape, on procède à l'application de la poudre adhésive sur un premier substrat et l'on réalise un produit intermédiaire non adhérent, stable au stockage, et, dans une seconde étape, on assemble le premier substrat avec le second substrat par élévation de la température et de la pression. Cette poudre adhésive résulte de la combinaison des composants suivants: (i) un polymère thermoplastique, présent en une proportion de 25 à 95 % en poids, (ii) au moins une résine époxydique solide à la température ambiante, présente en une proportion de 5 à 75 % en poids, et, éventuellement (iii) au moins un pré-adduit constitué de résines époxydiques et de polyamines, solide à la température ambiante, présent en une proportion d'au maximum 25 % en poids. Lors de l'application de la poudre adhésive sur le premier substrat, au cours de la première étape, il se produit une liaison physique, et l'assemblage des deux substrats, réalisé au cours de la seconde étape, se fait par une réticulation ou une post-réticulation chimique des composants de la poudre et refroidissement subséquent.
Auch veröffentlicht als
ININ/PCT/2001/957/CHE
TR2001/01657
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten