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1. WO2000033022 - OPTOELEKTRONISCHE BAUEINHEIT

Veröffentlichungsnummer WO/2000/033022
Veröffentlichungsdatum 08.06.2000
Internationales Aktenzeichen PCT/EP1999/009123
Internationales Anmeldedatum 25.11.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 21.06.2000
IPC
G01D 5/347 2006.01
GPhysik
01Messen; Prüfen
DMessen, nicht besonders ausgebildet für eine spezielle Veränderliche; Einrichtungen oder Instrumente zum Messen von zwei oder mehr Veränderlichen, soweit nicht von einer anderen Unterklasse umfasst; Tarifmessgeräte; Übertragungs- oder Umwandlungseinrichtungen, die nicht für eine spezielle Veränderliche besonders ausgebildet sind; Messen oder Prüfen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
5Mechanische Vorrichtungen zur Übertragung des Ausgangssignals eines Abtast-Elements; Einrichtungen zum Umformen des Ausgangssignals des Abtast-Elements in eine andere Veränderliche wobei die Art und Beschaffenheit des Abtast-Elements nicht die Mittel des Umformens bedingt; Messgrößenumwandler, die nicht für eine besondere Veränderliche ausgebildet sind
26unter Verwendung von optischen Mitteln, d.h. unter Verwendung von infrarotem, sichtbarem oder ultraviolettem Licht
32mit Abschwächung oder ganzer oder teilweiser Abdeckung von Lichtstrahlen
34Erfassen der Lichtstrahlen mit Fotozellen
347unter Verwendung codierter Verschiebungsanzeigen
H01L 31/0203 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02Einzelheiten
0203Gehäuse; Einkapselungen
H01L 31/167 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
12baulich vereinigt, z.B. in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet, mit einer oder mehreren Lichtquellen, z.B. elektrolumineszierenden Lichtquellen, und elektrisch oder optisch mit ihnen gekoppelt
16mit Steuerung des auf Strahlung ansprechenden Halbleiterbauelements durch die Lichtquelle oder -quellen
167wobei die Lichtquellen und die auf Strahlung ansprechenden Bauelemente jeweils Halbleiterbauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht sind
CPC
G01D 5/34715
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
5Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
26characterised by optical transfer means, i.e. using infra-red, visible, or ultra-violet light
32with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
34the beams of light being detected by photocells
347using displacement encoding scales
34707Scales; Discs, e.g. fixation, fabrication, compensation
34715Scale reading or illumination devices
H01L 2224/05568
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
05of an individual bonding area
0554External layer
0556Disposition
05568the whole external layer protruding from the surface
H01L 2224/05573
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
05of an individual bonding area
0554External layer
05573Single external layer
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2924/00014
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
00014the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
H01L 31/0203
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
0203Containers; Encapsulations ; , e.g. encapsulation of photodiodes
Anmelder
  • DR. JOHANNES HEIDENHAIN GMBH [DE/DE]; Postfach 12 60 D-83292 Traunreut, DE (AllExceptUS)
  • MICHEL, Dieter [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • HOLZAPFEL, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SPECKBACHER, Peter [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • BURGSCHAT, Reiner [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • BRODE, Wolfgang [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SCHWARZROCK, Günter [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SCHMIDT, Andreas [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • MICHEL, Dieter; DE
  • HOLZAPFEL, Wolfgang; DE
  • SPECKBACHER, Peter; DE
  • BURGSCHAT, Reiner; DE
  • BRODE, Wolfgang; DE
  • SCHWARZROCK, Günter; DE
  • SCHMIDT, Andreas; DE
Prioritätsdaten
198 54 733.127.11.1998DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) OPTOELEKTRONISCHE BAUEINHEIT
(EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) BLOC DE COMPOSANTS OPTOELECTRONIQUES
Zusammenfassung
(DE)
Eine optoelektronische Baueinheit, insbesondere eine Abtasteinheit (1) einer Positionsmeßeinrichtung besteht aus einem Optochip (100), in dem Lichtempfänger (12, 13) und eine Lichtquelle (11) integriert sind. Der Optochip (100) ist an einem Glasträger (16) mittels Flip-Chip-Technik befestigt und mit Leiterbahnen (17) des Glasträgers (16) elektrisch kontaktiert. Zur Stabilisierung des Flip-Chip-Aufbaus ist zwischen dem Optochip (100) und dem Glasträger (16) ein Underfiller (20) eingebracht. Zur Vermeidung von Streulicht ist der Raum (25) um die Lichtquelle (11) von Underfiller (20) frei gehalten.
(EN)
The invention relates to an optoelectronic component, especially a scanner unit (1) of a position measuring device which consists of an optics chip (100) in which light sensors (12, 13) and a light source (11) are integrated. Said optics chip (100) is mounted on a glass support (16) by flip-chip techniques and is electrically connected to strip conductors (17) of the glass support (16). An underfiller (20) is inserted between the optics chip (100) and the glass support (17) to stabilize the flip-chip structure. The space (25) around the light source (11) is kept free from underfiller (20) to avoid light scatter.
(FR)
L'invention concerne un bloc de composants optoélectroniques, notamment l'unité d'exploration (1) d'un dispositif de mesure de la position. Ce bloc de composants comprend une puce optoélectronique (100) dans laquelle sont intégrés des récepteurs optiques (12,13) et une source lumineuse (11). La puce optoélectronique (100) est fixée sur un support en verre (16) selon la technique de connexion par puces à protubérances et est mise en contact électrique avec des tracés conducteurs (17) du support en verre (16). Pour stabiliser la structure de connexion par puces à protubérances, une matière de remplissage sous-jacente (20) est introduite entre la puce optoélectronique (100) et le support en verre (16). Afin d'éviter les phénomènes de lumière parasite, l'espace (25) entourant la source lumineuse (11) et maintenu exempt de matière de remplissage sous-jacente (20).
Auch veröffentlicht als
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten