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1. WO2000031774 - HALTEEINRICHTUNG FÜR EIN SUBSTRAT

Veröffentlichungsnummer WO/2000/031774
Veröffentlichungsdatum 02.06.2000
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1999/003638
Internationales Anmeldedatum 16.11.1999
IPC
G03F 7/20 2006.01
GPhysik
03Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
FFotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken ; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
20Belichten; Vorrichtungen dafür
H01L 21/683 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683zum Aufnehmen oder Greifen
CPC
G03F 7/707
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations
G03F 7/70708
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations
70708being electrostatic; Electrostatically deformable vacuum chucks
H01L 21/6831
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6831using electrostatic chucks
Anmelder
  • LEICA MICROSYSTEMS LITHOGRAPHY GMBH [DE/DE]; Göschwitzer Strasse 25 D-07745 Jena, DE (AllExceptUS)
  • SCHUBERT, Gerhard [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • KIRSCHSTEIN, Ulf-Carsten [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • RISSE, Stefan [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • HARNISCH, Gerd [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • KALKOWSKI, Gerhard [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • GUYENOT, Volker [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • SCHUBERT, Gerhard; DE
  • KIRSCHSTEIN, Ulf-Carsten; DE
  • RISSE, Stefan; DE
  • HARNISCH, Gerd; DE
  • KALKOWSKI, Gerhard; DE
  • GUYENOT, Volker; DE
Prioritätsdaten
198 53 588.020.11.1998DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) HALTEEINRICHTUNG FÜR EIN SUBSTRAT
(EN) HOLDING DEVICE FOR A SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DE POSITIONNEMENT D'UN SUBSTRAT
Zusammenfassung
(DE)
Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zum Halten eines Substrates (18) in einer Belichtungsanlage, in der die zu belichtende Fläche des Substrates (18) in einer von den Koordinaten X,Y aufgespannten Ebene liegt, das Substrat (18) mit einem in den Koordinaten X, Y verfahrbaren Tisch (1) verbunden ist und zwischen Tischfläche (5) und Substrat (18) massverkörpernde Mittel zur Abstandseinstellung und zur Ausrichtung des Substrates (18) relativ zu einer Belichtungsoptik (2) vorgesehen sind, aus welcher eine Korpuskularstrahlung rechtwinklig, der Koordinate Z entsprechend, auf die Substratoberfläche gerichtet ist. Bei einer Einrichtung der vorgenannten Art sind auf dem Tisch (1) in Richtung zur Belichtungsoptik (2) in unterschiedlichen Abständen zur Tischfläche (5) zwei parallel zur Ebene X, Y ausgerichtete Tragplatten (3, 16) vorgesehen, von denen eine erste Tragplatte (3) unmittelbar mit dem Tisch (1) verbunden ist und die zweite Tragplatte (16) über mindestens eine Haltevorrichtung, deren Haltefunktion aus- und einschaltbar ist, mit der ersten Tragplatte (3) in Verbindung steht. Dabei ist auf der der Belichtungsoptik (2) zugewandten Seite der zweiten Tragplatte (16) eine Auflageebene für das Substrat (18) ausgebildet.
(EN)
The invention relates to a device for holding a substrate (18) in an exposure apparatus, wherein the surface of the substrate (18) to be exposed lies in a plane which is generated by the coordinates X, Y. The substrate (18) is linked to a table (1) which can be displaced within the coordinates X, Y and material measure means are provided between the table surface (5) and the substrate (18) for adjusting the distance and for orienting the substrate (18) in relation to an exposure optic (2). Particle radiation is emitted from said exposure optic (2) and is directed onto the substrate surface at a right angle in accordance with the coordinate Z. The inventive device provides for two supporting plates (3, 16) which are arranged parallel to the X, Y plane and which are mounted on the table (1) in the direction of the exposure optic (2) and at different distances from the table surface (5). A first supporting plate (3) is directly connected to the table (1) and the second supporting plate (16) is connected to said first supporting plate (3) by means of at least one holding device whose holding function can be switched on or off. A base plate for the substrate (18) is configured on the side of the second supporting plate (16) facing the exposure optic (2).
(FR)
L'invention concerne un dispositif pour le positionnement d'un substrat (18) dans un système de sensibilisation, dans lequel la surface à sensibiliser du substrat (18) est dans un plan sous-tendu par les coordonnées X, Y. Le substrat (18) est associé à une table (1) déplaçable dans les coordonnées X, Y, cependant qu'il est prévu entre la surface (5) de la table et le substrat (18), des moyens de matérialisation des mesures pour le réglage de la distance et pour l'orientation du substrat (18) par rapport à une optique de sensibilisation (2), à partir de laquelle un rayonnement corpusculaire est orienté perpendiculairement, suivant la coordonnée Z, à la surface du substrat. Conformément à l'invention, un dispositif du type précité est caractérisé en ce qu'il est prévu sur la table (1), en direction de l'optique de sensibilisation (2), à des distances différentes de la surface de la table (5), deux plaques supports (3, 16) orientées parallèlement au plan XY, en ce qu'une première (3) de ces plaques supports est reliée directement à la table (1), et en ce que la deuxième plaque support (16) est en liaison avec la première plaque support (3), via au moins un dispositif de retenue dont la fonction de retenue peut être enclenchée ou désengager. Un plan d'appui pour le substrat (18) est formé sur la face de la deuxième plaque support (16) tournée vers l'optique de sensibilisation (2).
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