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1. WO2000031767 - MIKROMECHANISCHES ELEKTROSTATISCHES RELAIS

Veröffentlichungsnummer WO/2000/031767
Veröffentlichungsdatum 02.06.2000
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1999/003744
Internationales Anmeldedatum 25.11.1999
IPC
H01H 59/00 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
HElektrische Schalter; Relais; Wählschalter; Schutzvorrichtungen für Not- oder Störungsfälle
59Elektrostatische Relais; Elektroadhäsionsrelais
CPC
H01H 2059/0081
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
59Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
0009making use of micromechanics
0081with a tapered air-gap between fixed and movable electrodes
H01H 2059/009
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
59Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
009using permanently polarised dielectric layers
H01H 59/0009
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
59Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
0009making use of micromechanics
Anmelder
  • TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG [CH/CH]; AMPèrestrasse 3 CH-9323 Steinach/SG, CH (AllExceptUS)
  • HESSE, Susanna,Kim [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • GEVATTER, Hans-Jürgen [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • SCHLAAK, Helmut [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • HANKE, Martin [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • HESSE, Susanna,Kim; DE
  • GEVATTER, Hans-Jürgen; DE
  • SCHLAAK, Helmut; DE
  • HANKE, Martin; DE
Prioritätsdaten
198 54 450.225.11.1998DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) MIKROMECHANISCHES ELEKTROSTATISCHES RELAIS
(EN) MICROMECHANICAL ELECTROSTATIC RELAY
(FR) RELAIS ELECTROSTATIQUE MICROMECANIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Das mikromechanische elektrostatische Relais besitzt mindestens ein Basissubtrat (1) mit einer flächigen Basiselektrode sowie eine von einem Ankersubstrat (2) freigearbeitete Ankerzunge (21) mit einer flächigen Ankerelektrode, wobei zwischen dem Basissubstrat (1) und der Ankerzunge ein keilförmiger Luftspalt (10) gebildet ist. Zumindest auf einer der Substrat-Oberflächen (11; 31) ist zusätzlich eine Elektretschicht (15; 25) ausgebildet, welche durch eine Mehrzahl von programmierbaren, nichtflüchtigen Speicherzellen (EEPROMs) gebildet ist, wodurch eine Schaltcharakteristik als Schließer, Öffner oder Umschalter erzielbar ist.
(EN)
The inventive micromechanical electrostatic relay has at least one base substrate (1) with a flat base electrode, and an armature tongue (21) that has been relieved from an armature substrate (2), with a flat armature electrode. A wedge-shaped air gap (10) is formed between the base substrate (1) and the armature tongue. An electret layer (15, 25) is also configured on at least one of the substrate surfaces (11; 31), this electret layer being made up of a plurality of programmable, non-volatile storage locations (EEPROMs). A switching characteristic in the form of a make-contact, a break-contact or a changeover switch can be obtained in this manner.
(FR)
Le relais électrostatique micromécanique possède au moins un substrat de base (1) doté d'une électrode de base plate et une languette d'induit (21) dégagée à partir d'un substrat d'induit (2) et dotée d'une électrode d'induit plate. Un entrefer cunéiforme (10) est formé entre le substrat de base (1) et la languette d'ancrage. Au moins une des surfaces (11; 31) du substrat est, en plus, dotée d'une couche d'électret (15; 25) formée par plusieurs cellules mémoires (EEPROMs) non volatiles et reprogrammables, ce qui permet d'obtenir une caractéristique de commutation sous forme de contact à fermeture, contact à ouverture ou commutateur.
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