(DE) Bei einem Verfahren zur Kontaktierung eines Schaltungschips (2), der zumindest zwei Anschlußflächen (8, 10) auf einer ersten Hauptoberfläche desselben aufweist, wird zunächst der Schaltungschip (2) mit einer der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche desselben auf eine Hauptoberfläche eines Trägersubstrats (4) derart aufgebracht, daß der Schaltungschip (2) mit seiner gesamten Dicke von der Oberfläche des Trägersubstrats (4) vorsteht. Nachfolgend wird mittels eines Siebdruckverfahrens oder eines Stempelverfahrens eine strukturierte Metallisierung auf die erste Hauptoberfläche des Schaltungschips (2) und die Oberfläche des Trägersubstrats (4) aufgebracht, um die Anschlußflächen (8, 10) des Schaltungschips (2) mit einer auf der Hauptoberfläche des Trägersubstrats (4) angeordneten Leiterstruktur (16) zu verbinden. Alternativ wird das Siebdruckverfahren oder das Stempelverfahren zum Aufbringen einer strukturierten Metallisierung auf die erste Hauptoberfläche des Schaltungschips (2) und die Oberfläche des Trägersubstrats (4) verwendet, um eine periphere Leiterstruktur, die mit den Anschlußflächen des Schaltungschips verbunden ist, auf der Hauptoberfläche des Trägersubstrats (4) und der ersten Hauptoberfläche des Schaltungschips (2) zu erzeugen.
(EN) The invention relates to a method for contacting a circuit chip (2) which has at least two connection surfaces (8, 10) on a first main surface. According to said method, the circuit chip (2) is first placed on a main surface of a support substrate (4) by a second main surface which faces its first main surface, in such a way that the entire thickness of the circuit chip (2) protrudes beyond the surface of the support substrate (4). A structured metallic coating is then applied to the first main surface of the circuit chip (2) and the surface of the support substrate (4) by means of screen printing or stamping in order to connect the connection surfaces (8, 10) of the circuit chip (2) to a conductor structure (16) located on the main surface of the support substrate (4). Alternatively, the screen printing or stamping process is used to apply a structured metallic coating to the first main surface of the circuit chip (2) and the surface of the support substrate (4) in order to produce a peripheral conductor structure on the main surface of the support substrate and on the first main surface of the circuit chip (2), said conductor structure being connected to the connection surfaces of the circuit chip.
(FR) L'invention concerne un procédé de collage d'une puce de circuit (2) qui présente au moins deux plages de connexion (8, 10) sur une première surface principale. Ce procédé consiste d'abord à appliquer la puce de circuit (2) par une deuxième surface principale opposée à la première surface principale, sur une surface principale d'un substrat (4) de telle façon que la puce (2) soit, de toute son épaisseur, en saillie sur la surface du substrat (4). Ensuite, une métallisation structurée est appliquée sur la première surface principale de la puce de circuit (2) et sur la surface du substrat (4) par un procédé de sérigraphie ou un procédé d'emboutissage afin de relier les plages de connexion (8, 10) de la puce de circuit (2) à une structure conductrice (16) placée sur la surface principale du substrat (4). En variante, on utilise le procédé de sérigraphie ou d'emboutissage pour appliquer une métallisation structurée sur la première surface principale de la puce de circuit (2) et la surface du substrat (4) pour produire une structure conductrice périphérique qui soit reliée aux plages de connexion de la puce de circuit sur la surface principale du substrat (4) et sur la première surface principale de la puce de circuit (2).