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1. (WO1999063588) VERFAHREN ZUM UMSCHMELZEN VON LOTSCHICHTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/063588    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP1999/003800
Veröffentlichungsdatum: 09.12.1999 Internationales Anmeldedatum: 01.06.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    20.10.1999    
IPC:
B23K 1/005 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS S.A. [BE/BE]; Chaussee de Charleroi, B-1060 Brüssel (BE) (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE, SG only).
ASCHENBRENNER, Rolf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KLÖSER, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JUNG, Erik [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BOONE, Luc [BE/BE]; (BE) (For US Only).
DE STEUR, Hubert [BE/BE]; (BE) (For US Only).
HEERMAN, Marcel [BE/BE]; (BE) (For US Only).
VAN PUYMBROECK, Jozef [BE/BE]; (BE) (For US Only)
Erfinder: ASCHENBRENNER, Rolf; (DE).
KLÖSER, Joachim; (DE).
JUNG, Erik; (DE).
BOONE, Luc; (BE).
DE STEUR, Hubert; (BE).
HEERMAN, Marcel; (BE).
VAN PUYMBROECK, Jozef; (BE)
Vertreter: SIEMENS S.A.; Chaussee de Charleroi, B-1060 Brüssel (BE)
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS S.A.; Chaussee de Charleroi, B-1060 Brüssel (BE)
Prioritätsdaten:
198 24 635.8 02.06.1998 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM UMSCHMELZEN VON LOTSCHICHTEN
(EN) METHOD FOR REMELTING SOLDER LAYERS
(FR) PROCEDE POUR FAIRE REFONDRE DES COUCHES DE BRASURE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Auf das Leitermuster einer Verdrahtung zumindest partiell durch galvanische Metallabscheidung, durch chemische Metallabscheidung oder auch durch Siebdruck aufgebrachte Lotschichten (L) müssen zur Verbesserung ihrer Lötbarkeit umgeschmolzen werden. Dieses Umschmelzen wird selektiv mit Hilfe eines Laserstrahls (LS3) vorgenommen. Hierbei ergibt sich nur eine minimale thermische Belastung der Verdrahtung.
(EN)Solder layers (L) which are at least partially deposited on the conductor pattern of a wiring by electrodeposition, by chemical deposition or also by serigraphy must be remelted in order to improve their solderability. This remelting is selectively carried out with the assistance of a laser beam (LS3). In doing this, the wiring is subjected to only a minimal thermal stress.
(FR)Des couches de brasure (L) appliquées sur le motif conducteur d'un câblage, au moins partiellement, par un procédé électrolytique, un procédé chimique ou, éventuellement, par sérigraphie, doivent être refondues pour que leur soudabilité soit améliorée. Cette refusion est réalisée, de façon sélective, à l'aide d'un faisceau laser (LS3). Ainsi, le câblage n'est soumis qu'à une contrainte thermique minimale.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)