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1. (WO1999038367) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ROTATIVEN SCHNEIDEN VON PLATINEN UND ELEKTRISCHEN LEITERBAHNEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/038367    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/EP1999/000201
Veröffentlichungsdatum: 29.07.1999 Internationales Anmeldedatum: 15.01.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    03.08.1999    
IPC:
H05K 3/04 (2006.01)
Anmelder: SCHOBER GMBH WERKZEUG- UND MASCHINENBAU [DE/DE]; Industriestrasse 2/8, D-71735 Eberdingen (DE) (For All Designated States Except US).
WITTMAIER, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: WITTMAIER, Klaus; (DE)
Vertreter: STEIMLE, Josef; Dreiss, Fuhlendorf, Steimle & Becker, Postfach 10 37 62, D-70032 Stuttgart (DE)
Prioritätsdaten:
198 02 512.2 24.01.1998 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ROTATIVEN SCHNEIDEN VON PLATINEN UND ELEKTRISCHEN LEITERBAHNEN
(EN) ROTATIVE CUTTING METHOD AND DEVICE FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS AND ELECTRIC CONDUCTORS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR LE DECOUPAGE ROTATIF DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES ET DE CIRCUITS CONDUCTEURS ELECTRIQUES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen von Platinen und elektrischen Leiterbahnen, mit einer Station (14), in welcher eine leitende Schicht (12) auf einem Trägermaterial (11) fixiert wird, einer sich daran anschließenden Schneidstation (15) zum Schneiden der leitenden Schicht (12) in eine leitende Bahn (3) und einen Schneidabfall (24) und einer Station (17) zum Entfernen des Schneidabfalls (24).
(EN)The invention relates to a method and device for producing printed circuit boards and electric conductors. The inventive device comprises a station (14) where a conductive layer (12) is fixed to a support material (11), a cutting station (15) connected to the first station so that the conductive layer (12) can be cut to form a conductor (3) and a station (17) where cuttings (24) are removed.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif pour produire des cartes de circuits imprimés et des circuits conducteurs électriques. Le dispositif comporte un poste (14) dans lequel une couche conductrice (12) est fixée sur un matériau de support (11), et un poste de découpage (15) relié au premier poste et destiné à découper la couche conductrice (12) pour en faire un circuit conducteur (3). Les déchets de coupe (24) sont éliminés dans un poste (17) prévu à cet effet.
Designierte Staaten: CA, JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)