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1. (WO1999036962) HALBLEITERBAUELEMENT MIT MEHREREN SUBSTRATLAGEN UND ZUMINDEST EINEM HALBLEITERCHIP UND EINEM VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN HALBLEITERBAUELEMENTES
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/036962    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE1999/000069
Veröffentlichungsdatum: 22.07.1999 Internationales Anmeldedatum: 14.01.1999
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    23.06.1999    
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, D-81541 München (DE) (For All Designated States Except US).
TUTSCH, Günter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
NEU, Achim [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: TUTSCH, Günter; (DE).
NEU, Achim; (DE)
Prioritätsdaten:
198 01 312.4 15.01.1998 DE
Titel (DE) HALBLEITERBAUELEMENT MIT MEHREREN SUBSTRATLAGEN UND ZUMINDEST EINEM HALBLEITERCHIP UND EINEM VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOLCHEN HALBLEITERBAUELEMENTES
(EN) SEMICONDUCTOR COMPONENT WITH SEVERAL SUBSTRATE LAYERS AND AT LEAST ONE SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR COMPORTANT PLUSIEURS COUCHES DE SUBSTRATS ET AU MOINS UNE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN TEL COMPOSANT A SEMI-CONDUCTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein Halbleiterbauelement vorgeschlagen, das aus mindestens einem Halbleiterchip mit Kontaktpads, mehreren Substratlagen, Bauelementkontakten und Leiterbahnen besteht, die die elektrische Verbindung zwischen den Kontaktpads des zumindest einen Halbleiterchips und den Bauelementkontakten herstellen. Die Substratlagen sind mit Leiterbahnen und/oder mit zumindest einer Öffnung versehen, wobei jede Öffnung zumindest einen Halbleiterchip aufweist. Eine Mehrzahl von Substratlagen ist übereinanderliegend miteinander verbunden. Die Leiterbahnen jeweiliger Substratlagen enden in einem Bereich in der Nähe des zumindest einen Halbleiterchips und in einem Randbereich der jeweiligen Substratlage.
(EN)Disclosed is a semiconductor component consisting of at least one semiconductor chip with contact pads, several substrate layers, component contacts and conductors providing electrical contact between the contact pads of the at least one semiconductor chip and the contacts of the component. The substrate layers are provided with conductors and/or at least one opening. Each opening has at least one semiconductor chip. A plurality of substrate layers are superposed and connected to each other. The conductors of each respective substrate layer terminate in an area in the vicinity of the at least one semiconductor chip and in an edge area of the respective substrate layer.
(FR)L'invention concerne un composant à semi-conducteur qui est constitué d'au moins une puce de semi-conducteur comportant des plots de contact, de plusieurs couches de substrats, de contacts de composants et de pistes conductrices qui forment la liaison électrique entre les plots de contact de la ou des puces de semi-conducteur et les contacts de composants. Les couches de substrats sont pourvues de pistes conductrices et/ou d'au moins une ouverture, ladite ouverture ou chacune des ouvertures comportant au moins une puce de semi-conducteur. Plusieurs couches de substrats sont superposées et liées l'une à l'autre. Les pistes conductrices de chaque couche de substrat aboutissent dans une zone située à proximité de la ou des puces de semi-conducteur, et dans une zone marginale de la couche de substrat concernée.
Designierte Staaten: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)