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1. (WO1999035305) DESIGN- UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE MIKROMECHANISCHE VORRICHTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/035305    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE1998/003521
Veröffentlichungsdatum: 15.07.1999 Internationales Anmeldedatum: 01.12.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    02.07.1999    
IPC:
G02B 26/08 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
HIRTREITER, Josef [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ELSNER, Bernhard [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HIRTREITER, Josef; (DE).
ELSNER, Bernhard; (DE)
Prioritätsdaten:
198 00 745.0 12.01.1998 DE
Titel (DE) DESIGN- UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EINE MIKROMECHANISCHE VORRICHTUNG
(EN) METHOD FOR DESIGNING AND PRODUCING A MICROMECHANICAL DEVICE
(FR) PROCEDE DE CONCEPTION ET DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF MICROMECANIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung schafft ein Design- und Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Vorrichtung (100; 200; 300; 400; 600; 700) mit den Schritten: Bereitstellen eines Substrats (10; 710) mit einem Verankerungsbereich (20; 120; 220; 320, 325; 420, 425; 620; 755); Bilden einer Opferschicht (25) auf dem Substrat (10; 710) unter Freilassen des Verankerungsbereichs (20; 120; 220; 320, 325; 420, 425; 620; 755); Abscheiden einer Haftschicht (30) auf der Opferschicht (25) und dem Verankerungsbereich (20; 120; 320, 325; 420, 425; 620; 755); Bilden einer Maske (40, 50) auf der Haftschicht (30); Abscheiden einer Galvanikschicht (35) auf dem unmaskierten Bereich der Haftschicht (30); und Entfernen der Maske (40, 50) und der Opferschicht (25).
(EN)The invention relates to a method for designing and producing a micromechanical device (100; 200; 300; 400; 600; 700) comprising the following steps: preparation of a substrate (10; 710) with an anchoring area (20; 120; 220; 320; 325; 420, 425; 620; 755); formation of a sacrificial layer (25) on the substrate (10; 710) which does not cover the anchoring area (20; 120; 220; 320, 325; 420; 425; 620; 755); depositing of an adhesive layer (30) on the sacrificial layer (25) and the anchoring area (20; 120; 220; 320; 325; 420, 425; 620; 755); formation of a mask (40, 50) on the adhesive layer (30); depositing of a galvanic layer (35) on the unmasked area of the adhesive layer (30); and removal of the mask (40, 50) and sacrificial layer (25).
(FR)L'invention concerne un procédé de conception et de production d'un dispositif micromécanique (100; 200; 300; 400; 600; 700), comprenant les étapes suivantes: préparation d'un substrat (10; 700) avec une zone d'ancrage (20; 120; 220; 320; 325; 420, 425; 620; 755); formation d'une couche sacrificielle (25) sur le substrat (10; 270), la zone d'ancrage (20; 120; 220; 320, 325; 420; 425; 620; 755) restant dégagée; dépôt d'une couche adhésive (30) sur la couche sacrificielle (25) et la zone d'ancrage (20; 120; 220; 320, 325; 420; 425; 620; 755); formation d'un masque (40, 50) sur la couche adhésive (30); dépôt d'une couche galvanique (35) sur la zone non masquée de la couche adhésive (30); et élimination du masque (40, 50) et de la couche sacrificielle (25).
Designierte Staaten: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)