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1. (WO1999034657) HYBRIDSCHALTUNG MIT EINEM SYSTEM ZUR WÄRMEABLEITUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/034657    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE1998/003333
Veröffentlichungsdatum: 08.07.1999 Internationales Anmeldedatum: 12.11.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    10.06.1999    
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Anmelder: TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG [CH/CH]; AMPèrestrasse 3, CH-9323 Steinach (CH) (For All Designated States Except US).
REHNELT, Karl [AT/DE]; (DE) (For US Only).
TEMPLIN, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SKURAS, Ingo [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: REHNELT, Karl; (DE).
TEMPLIN, Frank; (DE).
SKURAS, Ingo; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG Attn: Heinz-Schäfer, Marion; AMPèrestrasse 3, CH-9323 Steinach (CH)
Prioritätsdaten:
197 57 612.5 23.12.1997 DE
Titel (DE) HYBRIDSCHALTUNG MIT EINEM SYSTEM ZUR WÄRMEABLEITUNG
(EN) HYBRID CIRCUIT WITH A HEAT DISSIPATION SYSTEM
(FR) CIRCUIT HYBRIDE POURVU D'UN SYSTEME DE DISSIPATION DE CHALEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Mindestens einer des Anschlußpins (5) zum Einlöten der Hybridschaltung (1) in eine Leiterplatte ist mit einem gegenüber den anderen Anschlußpins (2) derart vergrößerten thermischen Übergangswiderstand zur Hybridschaltung (1) versehen, daß dieser Anschlußpin (5) bei gegebenem Leistungsumsatz nicht die Schmelztemperatur des verwendeten Lotes erreicht.
(EN)A least one of the connecting pins (5) to solder the hybrid circuit (1) on a printed board is fitted with a heat transition resistance to the hybrid circuit (1), which is enlarged in relation to the other connecting pins (2) in such a way that said connecting pin (5) does not reach the melting temperature of the solder used at a given power level.
(FR)Selon l'invention, au moins une des broches de connexion (5) servant au brasage du circuit hybride (1) dans une plaquette de circuit est pourvue d'une résistance de transition thermique, vis-à-vis du circuit hybride (1), augmentée par rapport à celle des autres broches de connexion (2), de telle sorte que cette broche de connexion (5) n'atteint pas, à un niveau de puissance donné, la température de fusion de la brasure utilisée.
Designierte Staaten: CN, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)