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1. (WO1999034441) MULTICHIPMODUL MIT GERINGER BAUHÖHE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/034441    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE1998/003644
Veröffentlichungsdatum: 08.07.1999 Internationales Anmeldedatum: 11.12.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    10.06.1999    
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
Anmelder: TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG [CH/CH]; AMPèrestrasse 3, CH-9323 Steinach (CH) (For All Designated States Except US).
HEDLER, Harry [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FEIERTAG, Gregor [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MÖSSNER, Karl [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HEDLER, Harry; (DE).
FEIERTAG, Gregor; (DE).
MÖSSNER, Karl; (DE)
Allgemeiner
Vertreter:
TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG; AMPèrestrasse 3, CH-9323 Steinach (CH)
Prioritätsdaten:
197 57 597.8 23.12.1997 DE
Titel (DE) MULTICHIPMODUL MIT GERINGER BAUHÖHE
(EN) MULTICHIP MODULE WITH SMALL OVERALL HEIGHT
(FR) MODULE MULTIPUCE D'UN FAIBLE ENCOMBREMENT EN HAUTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Multichipmodul mit einem aus einem flachen Gehäuse (1) herausgeführten Leadframe (2), das mit einem auf einem Trägersubstrat (3) aufgebrachten Mehrebenen-Verdrahtungssystem (4) elektrisch verbunden ist, und mit zum Leadframe (2) gehörenden Stabilisierungsfingern (5) zur Halterung des Trägersubstrats (3), sind die Stabilisierungsfinger (5) zur Verringerung der Bauhöhe in das Trägersubstrat (3) versenkt.
(EN)Disclosed is a multichip module with a leadframe (2) that is led through a flat housing (1). Said leadframe is electrically connected to a multilevel wiring system applied on a carrier substrate (3). The module also comprises stabilization fingers (5) pertaining to the leadframe (2) to hold the carrier substrate (3). In order to the overall height, the stabilization fingers (5) are embedded in the carrier substrate (3).
(FR)L'invention concerne un module multipuce comportant une grille de connexion (2) qui sort d'un boîtier plat (1) et qui est reliée électriquement à un système de pistes conductrices (4) en plusieurs plans appliqués sur un substrat de support (3). Ledit module comporte également des doigts de stabilisation (5) appartenant à la grille de connexion (2), servant à la fixation du substrat de support (3). Pour que l'encombrement en hauteur de ce module soit réduit, les doigts de stabilisation (5) sont noyés dans le substrat de support (3).
Designierte Staaten: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)