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1. (WO1999012199) VERPACKTE INTEGRIERTE SCHALTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/1999/012199 Internationale Anmeldenummer PCT/DE1998/002207
Veröffentlichungsdatum: 11.03.1999 Internationales Anmeldedatum: 31.07.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 22.01.1999
IPC:
H01L 23/31 (2006.01)
Anmelder: HOUDEAU, Detlef[DE/DE]; DE (UsOnly)
STAMPKA, Peter[DE/DE]; DE (UsOnly)
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT[DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München, DE (AllExceptUS)
Erfinder: HOUDEAU, Detlef; DE
STAMPKA, Peter; DE
Allgemeiner
Vertreter:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 D-80506 München, DE
Prioritätsdaten:
197 38 549.403.09.1997DE
Titel (EN) PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT
(FR) CIRCUIT INTEGRE ENCAPSULE
(DE) VERPACKTE INTEGRIERTE SCHALTUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a packaged integrated circuit, comprising a semiconductor chip. At least the surface with the electric circuit is provided with a non-conductive covering. The side of said covering facing towards a chip surface is provided with etched structures so that it adheres better to a bonding substance joining the chip and the covering. The covering is advantageously made from tungsten carbide (e.g., WC-6Co).
(FR) L'invention concerne un circuit intégré encapsulé comportant une puce semi-conductrice, dans lequel au moins la surface présentant le circuit électrique est pourvue d'un revêtement non conducteur. La face du revêtement tournée vers une surface de puce est munie de motifs gravés, en vue d'assurer une meilleure adhérence avec une substance de liaison reliant la puce et le revêtement. Ce dernier est avantageusement formé de carbure de tungstène (par exemple WC-6Co).
(DE) Bei einer verpackten integrierten Schaltung mit einem Halbleiterchip ist zumindest die die elektrische Schaltung aufweisende Oberfläche mit einer nicht-leitenden Abdeckung versehen. Die einer Chipoberfläche zugewandte Seite der Abdeckung ist mit Ätzstrukturen versehen, um eine bessere Haftung zu einem den Chip und die Abdeckung verbindenden Verbindungsstoff zu erzielen. Die Abdeckung ist in vorteilhafter Weise mit Wolframkarbid (z.B. WC-6Co) gebildet.
Designierte Staaten: BR, CN, JP, KR, MX, RU, UA, US
Europäisches Patentamt (EPO) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)