WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO1999012198) VERFAHREN ZUR VERBINDUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN MIT EINEM TRÄGERSUBSTRAT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/012198    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1998/001088
Veröffentlichungsdatum: 11.03.1999 Internationales Anmeldedatum: 18.04.1998
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart (DE) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE only).
KOCH, Markus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHUETZ, Reiner [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JIANG, Hongquan [CN/DE]; (DE) (For US Only).
REICHL, Herbert [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KOCH, Markus; (DE).
SCHUETZ, Reiner; (DE).
JIANG, Hongquan; (DE).
REICHL, Herbert; (DE)
Prioritätsdaten:
197 38 399.8 03.09.1997 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR VERBINDUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN MIT EINEM TRÄGERSUBSTRAT
(EN) METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENTS WITH A CARRIER SUBSTRATE
(FR) PROCEDE POUR LA CONNEXION DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES AVEC UN SUBSTRAT PORTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Um bei einem Verfahren zur Verbindung von elektronischen Bauelementen (2) mit einem Trägersubstrat (1), bei dem wenigstens ein mit signalleitenden Lothöckern (10) (solder bumps) versehener Flip-Chip mit Kontaktflächen (7) des Trägersubstrats in einer Reflowlötstation verlötet wird und bei dem zwischen Trägersubstrat und Bauelement weitere, von den signalführenden Teilen isolierte Lothöcker (11) als Abstandselemente vorgesehen sind, durch welche das Bauelement während der Reflowlötung in einem definierten Abstand zum Trägersubstrat gehalten wird, das Herstellungsverfahren einfacher und preiswerter zu gestalten, wird vorgeschlagen, daß die zur Herstellung der die Abstandselemente bildenden Lothöcker benötigte Lotpaste (11) direkt auf das Trägersubstrat aufgebracht wird und anschließend ein mit den signalleitenden Lothöckern versehener Flip-Chip auf das Trägersubstrat so aufgesetzt wird, daß die dem Trägersubstrat zugewandte Seite des Flip-Chips der auf dem Trägersubstrat aufgebrachten Lotpaste gegenüberliegt, und daß in einem anschließenden Reflowlötschritt das Bauelement mit dem Trägersubstrat verlötet wird.
(EN)The invention concerns a method for connecting electronic components (2) with a carrier substrate (1), whereby at least a chip provided with signal-conducting solder bumps (10) is welded to contact surfaces (7) of the carrier substrate in a refusion soldering station. Between the carrier substrate and the component are located other solder bumps (11) isolated from the signal-conducting parts, and used as spacing elements for maintaining the component at a predetermined distance with respect to the carrier substrate, during the refusion soldering. In order to simplify the production and reduce the costs thereof, the soldering paste (11) for producing the solder bumps forming the spacing elements is applied directly on the carrier substrate, and then a chip provided with signal-conducting solder bumps is positioned on the carrier substrate such that the chip surface facing the latter is opposite the soldering paste on said substrate, and that during the subsequent refusion step, the component is soldered to the carrier substrate.
(FR)L'invention concerne un procédé pour la connexion de composants électroniques (2) avec un substrat porteur (1), dans lequel au moins une puce munie de bossages de soudage conducteurs de signaux est soudée avec des surfaces de contact (7) du substrat porteur dans un poste de soudure par refusion. Entre le substrat porteur et le composant se trouvent d'autres bossages de soudage (11) isolés des parties conductrices de signaux, et servant d'éléments d'écartement permettant de maintenir le composant dans un écartement défini par rapport au substrat porteur, pendant le soudage par refusion. Dans le but de simplifier et de rentabiliser le procédé de fabrication, la pâte à souder (11) servant à réaliser les bossages de soudage formant les éléments d'écartement est appliquée directement sur le substrat porteur, et ensuite une puce munie des bossages de soudage conducteurs de signaux est positionnée sur le substrat porteur de sorte que la face de la puce tournée vers ce dernier soit en regard de la pâte à souder appliquée sur ledit substrat, et qu'au cours d'une étape de soudage par refusion ultérieure, le composant soit soudé avec le substrat porteur.
Designierte Staaten: HU, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)