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1. (WO1999011107) ANORDNUNG, UMFASSEND EIN TRÄGERSUBSTRAT FÜR LEISTUNGSBAUELEMENTE UND EINEN KÜHLKÖRPER SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/011107    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1998/001609
Veröffentlichungsdatum: 04.03.1999 Internationales Anmeldedatum: 12.06.1998
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
WEBER, Bernd [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HOFSAESS, Dietmar [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BUTSCHKAU, Werner [DE/DE]; (DE) (For US Only).
DITTRICH, Thomas [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHIEFER, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: WEBER, Bernd; (DE).
HOFSAESS, Dietmar; (DE).
BUTSCHKAU, Werner; (DE).
DITTRICH, Thomas; (DE).
SCHIEFER, Peter; (DE)
Prioritätsdaten:
197 36 962.6 25.08.1997 DE
Titel (DE) ANORDNUNG, UMFASSEND EIN TRÄGERSUBSTRAT FÜR LEISTUNGSBAUELEMENTE UND EINEN KÜHLKÖRPER SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN
(EN) ASSEMBLY CONSISTING OF A SUBSTRATE FOR POWER COMPONENTS AND A COOLING ELEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) ENSEMBLE COMPRENANT UN SUBSTRAT POUR DES COMPOSANTS DE PUISSANCE ET UN ELEMENT DE REFROIDISSEMENT, ET PROCEDE POUR PRODUIRE LEDIT ENSEMBLE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Um bei einer Anordnung, welche ein Trägersubstrat und einen Kühlkörper umfaßt, wobei das Trägersubstrat auf einer ersten Seite mit wenigstens einem auf einer ersten großflächigen Leiterbahn angeordneten Leistungsbauelement und auf einer dem Leistungsbauelement gegenüberliegenden zweiten Seite mit einer zweiten großflächigen Leiterbahn versehen ist, die über Durchkontaktierungen mit der ersten Leiterbahn wärmeleitend verbunden ist, wobei das Trägersubstrat mit der zweiten Seite auf den Kühlkörper wärmeleitend aufgebracht ist, eine gute Wärmeankopplung des Trägersubstrats an den Kühlkörper zu realisieren und zugleich einen unerwünschten elektrischen Kontakt zwischen potentialführenden Leiterbahnen und dem Kühlkörper zu vermeiden, wird vorgeschlagen, das Trägersubstrat mit auf der zweiten Seite angeordneten Abstandselementen auf den Kühlkörper aufzusetzen und in einem definierten Abstand zum Kühlkörper zu halten, wobei der durch den Abstand gebildete Spalt zwischen dem Trägersubstrat und dem Kühlkörper mit einem wärmeleitenden Füllstoff ausgefüllt ist.
(EN)The invention relates to an assembly comprising a substrate and a cooling element. A first side of the substrate is fitted with at least one power component arranged on a first large-surface strip conductor and the second side located opposite to the power component is provided with a second large-surface strip conductor, which is connected to the first conductor strip by means of heat-conductive throughplatings. The second side of the substrate is placed on the cooling element in such a way that heat is conducted. The invention seeks to provide good heat coupling of the substrate on the cooling element, while avoiding unwanted electrical contact between potential-conducting conductor strips and the cooling element. To this end, the substrate is placed on the cooling element using spacing elements arranged on the second side to set apart the substrate from the cooling element at a defined distance. The gap formed by the space between the substrate and the cooling element is filled with a heat-conductive filling material.
(FR)L'invention concerne un ensemble comprenant un substrat et un élément de refroidissement, ledit substrat comportant, sur un premier côté, au moins un composant de puissance monté sur un premier tracé conducteur de grande surface, et, sur un deuxième côté opposé au composant de puissance, un deuxième tracé conducteur de grande surface qui est relié de façon thermoconductrice au premier tracé conducteur, par l'intermédiaire de connexions transversales. Ledit substrat est appliqué de façon thermoconductrice, par son deuxième côté, sur l'élément de refroidissement. L'invention vise à réaliser un bon couplage thermique entre le substrat et l'élément de refroidissement, et simultanément à éviter un contact électrique intempestif entre des tracés conducteurs à guidage de potentiel et l'élément de refroidissement. A cet effet, le substrat est placé avec des éléments écarteurs placés sur le deuxième côté, et maintenu à un espace défini, par rapport à l'élément de refroidissement. La fente formée par l'espace, entre le substrat et l'élément de refroidissement est remplie d'une matière thermoconductrice.
Designierte Staaten: AU, BR, CN, JP, KR, RU, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)