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1. (WO1999010568) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM VERGLEICHMÄSSIGEN DER DICKE VON METALLSCHICHTEN AN ELEKTRISCHEN KONTAKTIERSTELLEN AUF BEHANDLUNGSGUT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/010568    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1998/002503
Veröffentlichungsdatum: 04.03.1999 Internationales Anmeldedatum: 19.08.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    02.03.1999    
IPC:
C25D 5/00 (2006.01), C25D 17/00 (2006.01), C25D 17/06 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstrasse 20, D-10553 Berlin (DE) (AT, BE, BR, CA, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE, SG only).
KOPP, Lorenz [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LANGHEINRICH, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHNEIDER, Reinhard [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KOPP, Lorenz; (DE).
LANGHEINRICH, Peter; (DE).
SCHNEIDER, Reinhard; (DE)
Vertreter: EFFERT, BRESSEL UND KOLLEGEN; Radickestrasse 48, D-12489 Berlin (DE)
Prioritätsdaten:
197 36 352.0 21.08.1997 DE
Titel (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM VERGLEICHMÄSSIGEN DER DICKE VON METALLSCHICHTEN AN ELEKTRISCHEN KONTAKTIERSTELLEN AUF BEHANDLUNGSGUT
(EN) DEVICE AND METHOD FOR EVENING OUT THE THICKNESS OF METAL LAYERS ON ELECTRICAL CONTACT POINTS ON ITEMS THAT ARE TO BE TREATED
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE POUR EGALISER L'EPAISSEUR DE COUCHES METALLIQUES AU NIVEAU DES POINTS DE MISE EN CONTACT ELECTRIQUES SUR UN PRODUIT A TRAITER
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Vergleichmäßigen der Dicke von Metallschichten an elektrischen Kontaktierstellen auf flachem Behandlungsgut (7), wie Leiterfolien und Leiterplatten, bei der elektrolytischen Behandlung des in einer horizontalen Transportebene in einer Durchlaufgalvanisieranlage geführten Behandlungsgutes. Die Vorrichtung weist der Transportebene gegenüberliegende Gegenelektroden (2, 3) und an einem endlos umlaufenden Transportmittel (5) befestigte Klammern (4) zum Kontaktieren des Behandlungsgutes (7) auf. Die Klammern (4) haben ein Klammerunterteil (14) und ein Klammeroberteil (13), die elektrisch leitfähig sind, an der Oberfläche aus Metall bestehen, relativ zueinander beweglich sind und jeweils mindestens eine Kontaktstelle (6) für das Behandlungsgut (7) aufweisen. Ferner ist mindestens eine Stromquelle zum Erzeugen eines Stromflusses zwischen den Gegenelektroden und dem Behandlungsgut vorgesehen. Zur Vermeidung der Raubkathodenwirkung der Kontaktklammern (4) beim elektrolytischen Metallisieren sind zwischen den Anoden (2, 3) und den Klammern (4) obere und untere Abschirmungen (15, 16) für das elektrische Feld angeordnet, die so nahe an die Transportebene heranreichen, daß das in der Transportebene geführte Behandlungsgut (7) und die Klammerteile (13, 14) von den Abschirmungen gerade noch nicht berührt werden können.
(EN)The invention relates to a device and method for evening out the thickness of metal layers on electrical contact points on items to be treated (7), such as conductor foil and printed circuit boards, during electrolytic treatment thereof whereby said items are guided on a horizontal plane of conveyance in a continuous electroplating plant. The device comprises two counter electrodes (2,3) located opposite said plane of conveyance and clamps (4) secured to a continuously revolving means of conveyance (5) for contacting the items to be treated (7). The clamps have an electroconductive lower part (14) and upper part (15) with a surface consisting of metal. Both parts can move in relation to each other and have at least one contact point for the items to be treated (7). At least one power source is also provided to produce a current flow between the counter electrodes and the items to be treated. In order to avoid a pirate cathode effect in the contact clamps (4) during electrolytic metallization, upper and lower shields (15,16) for the electric field are arranged between the anodes (2,3) and the clamps (4). Said shields extend so closely to the plane of conveyance that the items to be treated (7) which are guided on said plane and the clamp parts (13,14) do not to come into contact with the shields.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé pour égaliser l'épaisseur de couches métalliques au niveau de points de mise en contact électriques sur un produit à traiter (7) plat tels que des fils conducteurs ou des cartes à circuits imprimés, lors du traitement électrolytique du produit à traiter conduit, dans un plan de transport horizontal, dans une installation de galvanoplastie en continue. Le dispositif présente des contre-électrodes (2, 3) opposées au plan de transport et des pinces (4) fixées à un moyen de transport (5) tournant en continu, lesdites pinces servant à la mise en contact du produit à traiter (7). Ces pinces (4) possèdent une partie inférieure (14) et une partie supérieure (13) qui sont électroconductrices et dont la surface est constituée de métal. Ces deux parties peuvent se déplacer l'une par rapport à l'autre et présentent chacune au moins un point de contact (6) destiné au produit à traiter (7). Cette installation comporte au moins une source de courant servant à produire un flux de courant entre les contre-électrodes et le produit à traiter. Pour éviter un effet de cathode 'pirate' des pinces de contact (4) lors de la métallisation électrolytique, on a disposé, entre les anodes (2, 3) et les pinces (4), des blindages supérieurs et inférieurs (15, 16) pour le champs électrique, lesquels sont si proches du plan de transport que le produit à traiter (7) conduit dans le plan de transport et les parties de pinces (13, 14) se rapprochent extrêmement desdits blindages mais ne peuvent pas entrer en contact avec eux.
Designierte Staaten: BR, CA, CN, JP, KR, SG, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)