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1. (WO1999001898) IC-BAUSTEIN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/001898    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE1998/001850
Veröffentlichungsdatum: 14.01.1999 Internationales Anmeldedatum: 03.07.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    27.01.1999    
IPC:
H01L 23/50 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
Anmelder: INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, D-81541 München (DE) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE only).
PAPE, Heinz [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: PAPE, Heinz; (DE)
Prioritätsdaten:
197 28 692.5 04.07.1997 DE
Titel (DE) IC-BAUSTEIN
(EN) INTEGRATED CIRCUIT COMPONENT
(FR) MODULE DE CIRCUITS INTEGRES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein IC-Baustein mit einer oder mehreren integrierten Schaltungen (1) und einem diese umgebenden Gehäuse beschrieben. Der bschriebene IC-Baustein zeichnet sich dadurch aus, daß innerhalb des Gehäuses in unmittelbarer Nähe zur integrierten Schaltung ein oder mehrere zusätzliche elektronische Bauelemente (3) untergebracht sind.
(EN)The invention relates to an integrated circuit component comprising one or more integrated circuits (1) enclosed by a housing. The integrated circuit component is characterized in that one or more additional electronic components (3) are accommodated in said housing in the immediate vicinity of the integrated circuit.
(FR)L'invention concerne un module de circuits intégrés comportant un ou plusieurs circuits intégrés (1) ainsi qu'un boîtier qui les entourent. Le module de circuits intégrés se caractérise en ce qu'un ou plusieurs composants électroniques supplémentaires (3) sont logés à l'intérieur du boîtier, au voisinage immédiat du circuit intégré.
Designierte Staaten: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)