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1. (WO1999001879) THERMOSICHERUNG ZUR FIXIERUNG AUF EINEM SCHALTUNGSSUBSTRAT
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1999/001879    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/DE1998/001678
Veröffentlichungsdatum: 14.01.1999 Internationales Anmeldedatum: 18.06.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    29.01.1999    
IPC:
H01H 37/00 (2006.01), H01H 37/54 (2006.01), H01H 37/76 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
BÜHREND, Matthias [DE/DE]; (DE) (For US Only).
TEMPLIN, Frank [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: BÜHREND, Matthias; (DE).
TEMPLIN, Frank; (DE)
Prioritätsdaten:
197 28 255.5 02.07.1997 DE
Titel (DE) THERMOSICHERUNG ZUR FIXIERUNG AUF EINEM SCHALTUNGSSUBSTRAT
(EN) THERMAL RELEASE FOR FIXING ON A CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) PROTECTION THERMIQUE POUR LA FIXATION SUR UN SUBSTRAT DE COMMUTATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Um eine selbstrückstellende Sicherung zu erhalten, wird vorgeschlagen, daß ein flächiges Thermobimetall-Schnappelement (1, 9) vorgesehen ist, das mit hochschmelzendem Lot durch mindestens eine Lötstelle auf dem Schaltungssubstrat (4) befestigt und das mit dem Schaltungssubstrat (4) thermisch gekoppelt ist, wobei die Lötstelle als erste Kontaktstelle (5) zur Verbindung mit einem entsprechenden Schaltungskontakt des Schaltungssubstrats (4) ausgebildet ist, und daß das Schnappelement (1, 9) buckelförmig derart mechanisch vorgewölbt ist, daß es bei nicht aktivierter Sicherung eine zweite Kontaktstelle (6) des Schaltungssubstrats (4) elektrisch leitend berührt, bei ausgelöster Sicherung und damit umgekehrter Buckelwölbung jedoch nicht.
(EN)The invention relates to a self-resetting thermal release, comprising a flat thermostatic bimetal snap element (1, 9), said snap element being fixed on the circuit substrate with high-melting solder by at least one soldered junction and being thermally coupled with said circuit substrate. Said soldered junction is configured as a first contact point (5) for connection to a corresponding circuit contact of the circuit substrate (4). The snap element (1, 9) is mechanically pre-cambered into an arch-shape in such a way that when the release is not activated, it is in electroconductive contact with a second contact point (6) of the circuit substrate (4). When the release is triggered, the camber of the arch is reversed, and so the snap element no longer comes into contact with said second contact point (6).
(FR)En vue d'obtenir une protection avec retour automatique à l'état initial, l'invention est caractérisée en ce qu'il est prévu un élément à enclenchement rapide thermo-bimétal plan (1, 9) qui est fixé par brasure à fusion élevée, par au moins un point de brasure, sur le substrat de commutation (4) et qui est couplé thermiquement avec ledit substrat (4), en ce que le point de brasure est réalisé en tant que premier point de contact (5) pour la connexion avec un contact de commutation correspondant du substrat (4), en ce que l'élément à enclenchement rapide (1, 9) est incurvé mécaniquement pour prendre une forme bombée, de façon que lorsque la protection n'est pas activée, un deuxième point de contact (6) du substrat de commutation (4) assure un contact électriquement conducteur, et que ce contact n'ait toutefois pas lieu en cas de déclenchement de la protection, c'est-à-dire lorsque le bombement est inversé.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)