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1. WO1998059235 - VERFAHREN ZUR FOKUSSIERUNG BEI DER ABBILDUNG STRUKTURIERTER OBERFLÄCHEN VON SCHEIBENFÖRMIGEN OBJEKTEN

Veröffentlichungsnummer WO/1998/059235
Veröffentlichungsdatum 30.12.1998
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1998/001726
Internationales Anmeldedatum 24.06.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 18.01.1999
IPC
G01N 21/88 2006.01
GSektion G Physik
01Messen; Prüfen
NUntersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
21Optisches Untersuchen oder Analysieren von Stoffen, d.h. durch die Anwendung von Submillimeter-Wellen, infrarotem, sichtbarem oder ultraviolettem Licht
84Systeme, besonders ausgebildet für spezielle Anwendungen
88Untersuchen der Anwesenheit von Fehlern oder Verunreinigungen
G01N 21/95 2006.01
GSektion G Physik
01Messen; Prüfen
NUntersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
21Optisches Untersuchen oder Analysieren von Stoffen, d.h. durch die Anwendung von Submillimeter-Wellen, infrarotem, sichtbarem oder ultraviolettem Licht
84Systeme, besonders ausgebildet für spezielle Anwendungen
88Untersuchen der Anwesenheit von Fehlern oder Verunreinigungen
95gekennzeichnet durch das Material oder die Form des zu untersuchenden Gegenstandes
G02B 21/24 2006.01
GSektion G Physik
02Optik
BOptische Elemente, Systeme oder Geräte
21Mikroskope
24Grundlegender Aufbau
CPC
G01N 21/8851
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
G01N 21/9506
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
9506Optical discs
G02B 21/244
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
21Microscopes
24Base structure
241Devices for focusing
244using image analysis techniques
Anmelder
  • LEICA MICROSYSTEMS WETZLAR GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • GRÄF, Michael [DE]/[DE] (UsOnly)
  • GRAF, Uwe [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WIENECKE, Joachim [DE]/[DE] (UsOnly)
  • HOFFMANN, Günter [DE]/[DE] (UsOnly)
  • FRANKE, Karl-Heinz [DE]/[DE] (UsOnly)
  • JAKOB, Lutz [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • GRÄF, Michael
  • GRAF, Uwe
  • WIENECKE, Joachim
  • HOFFMANN, Günter
  • FRANKE, Karl-Heinz
  • JAKOB, Lutz
Prioritätsdaten
197 26 696.724.06.1997DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR FOKUSSIERUNG BEI DER ABBILDUNG STRUKTURIERTER OBERFLÄCHEN VON SCHEIBENFÖRMIGEN OBJEKTEN
(EN) METHOD FOR FOCUSING DURING IMAGING OF STRUCTURED SURFACES OF DISC-SHAPED OBJECTS
(FR) PROCEDE DE FOCALISATION LORS DE LA REPRESENTATION DE SURFACES STRUCTUREES D'OBJETS SOUS FORME DE PLAQUES
Zusammenfassung
(DE)
Bei einem Verfahren zur Fokussierung bei der Abbildung strukturierter Oberflächen von scheibenförmigen Objekten besteht die Aufgabe, der Bildverarbeitung Bilder zur Verfügung zu stellen, die zu einer Erhöhung der Erkennungssicherheit von Fehlern und einer Senkung der Pseudofehlerrate führen. Ein durch geregelte Verstellung hergestellter Abstand zwischen einer zur Auflage für die Objekte dienenden Trägerebene zu einer Bezugsebene wird gemäß der Erfindung durch einen ungeregelten, mindestens für ein Teilgebiet der Oberfläche anzuwendenden Voreinstellwert der Regelung korrigiert. Das Verfahren ist vorwiegend anwendbar in der Prozeßkontrolle von Halbleiterwafern im Herstellungsprozeß.
(EN)
The invention relates to a method for focusing during imaging of structured surfaces of disc-shaped objects in order to provide images required for image processing, to enhance error detection accuracy and to reduce the pseudo error rate. The distance arising as a result of controlled adjustment between a support plane acting as a base for the objects and a reference plane is corrected by an unadjusted pre-regulation control value at least for one part of the surface. The inventive method can be chiefly used in process control of semiconductor wafer manufacturing.
(FR)
L'invention concerne un procédé de focalisation lors de la représentation de surfaces structurées d'objets sous forme de plaques et vise à mettre à disposition du traitement d'images, des images permettant d'améliorer la fiabilité d'identification d'erreurs et entraînant une diminution des taux de pseudo-erreurs. L'écart produit par ajustement régulé entre un plan support destiné à recevoir les objets et un plan de référence est corrigé selon l'invention par une valeur de préréglage non régulée de la régulation, ladite valeur étant à appliquer au moins pour une zone partielle de la surface. Ce procédé s'utilise essentiellement dans la régulation de procédés industriels de tranches pour semi-conducteurs dans le processus de fabrication.
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