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1. WO1998057774 - VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR REPARATUR DEFEKTER LOTVERBINDUNGSSTELLEN

Veröffentlichungsnummer WO/1998/057774
Veröffentlichungsdatum 23.12.1998
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1998/001552
Internationales Anmeldedatum 08.06.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 13.01.1999
IPC
B23K 1/018 2006.01
BSektion B Arbeitsverfahren; Transportieren
23Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KLöten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
1Löten, z.B. Hartlöten oder Entlöten
018Entlöten; Beseitigung des schmelzflüssigen Lots oder anderer Rückstände
CPC
B23K 1/018
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
018Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
H01L 2224/11334
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
11Manufacturing methods
113by local deposition of the material of the bump connector
1133in solid form
11334using preformed bumps
Anmelder
  • PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • KASULKE, Paul [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • KASULKE, Paul
Vertreter
  • TAPPE, Hartmut
Prioritätsdaten
197 25 255.913.06.1997DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR REPARATUR DEFEKTER LOTVERBINDUNGSSTELLEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR REPAIRING DEFECTIVE SOLDERED JOINTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR REPARER DES SOUDURES DEFECTUEUSES
Zusammenfassung
(DE)
Verfahren zur Reparatur defekter Lotverbindungsstellen, bei dem in einem ersten Verfahrensschritt eine Lotmaterialhandhabungseinrichtung (12) mit einer Lotmaterialabnahmeeinrichtung an einer Lotmaterialfehlstelle plaziert wird und ein fehlerhaftes Lotmaterialdepot aus der Verbindung mit einem Lotmaterialträger gelöst und abgenommen wird, und bei dem in einem zweiten Verfahrensschritt eine Lotmaterialeinheit (23) aus einer an der Lotmaterialfehlstelle plazierten Lotmaterialapplikationseinrichtung der Lotmaterialhandhabungseinrichtung auf den Lotmaterialträger aufgebracht und mit dem Lotmaterialträger verbunden wird.
(EN)
The invention relates to a method for repairing defective soldered joints. According to said method, in a first step a solder handling device (12) with a solder removal device is placed at the level of a defective soldered joint and a deposit of defective solder is detached and removed from its connection to a solder support. In a second step, a unit of solder (23) is applied to the solder support by a solder application device of the solder handling device positioned at the level of the defective soldered joint and joined to said solder support.
(FR)
Selon ce procédé pour réparer des soudures défectueuses, on place pendant une première étape un dispositif de manipulation de métal d'apport (12) et un dispositif d'enlèvement de métal d'apport au niveau d'une soudure défectueuse, on dissout et on enlève de la soudure un dépôt défectueux de métal d'apport avec un support de métal d'apport, et pendant une deuxième étape une unité de métal d'apport (23) faisant partie de l'applicateur de métal d'apport du dispositif de manipulation de métal d'apport placé au niveau de la soudure défectueuse est appliquée sur et reliée au support de métal d'apport.
Auch veröffentlicht als
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