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1. WO1998042167 - VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VERMESSEN EINER EINRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRISCHEN BAUGRUPPEN

Veröffentlichungsnummer WO/1998/042167
Veröffentlichungsdatum 24.09.1998
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1998/000759
Internationales Anmeldedatum 13.03.1998
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 13.10.1998
IPC
H05K 1/02 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
H05K 3/30 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
H05K 13/08 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
13Geräte oder Verfahren, die zum Herstellen oder Justieren von Baugruppen elektrischer Schaltelemente besonders ausgebildet sind
08Überwachen der Herstellung von Baugruppen
CPC
H05K 1/0269
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0266Marks, test patterns or identification means
0269for visual or optical inspection
H05K 13/089
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
089Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
H05K 2201/0108
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0108Transparent
H05K 2201/09409
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09209Shape and layout details of conductors
09372Pads and lands
09409Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
H05K 2201/09918
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
09918Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
H05K 2201/10689
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
10621Components characterised by their electrical contacts
10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
Anmelder
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • HÜTTNER, Stefan [DE]/[DE] (UsOnly)
  • MISCHE, Ekkard [DE]/[DE] (UsOnly)
  • MÜLLER, Werner [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • HÜTTNER, Stefan
  • MISCHE, Ekkard
  • MÜLLER, Werner
Prioritätsdaten
197 11 480.619.03.1997DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VERMESSEN EINER EINRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRISCHEN BAUGRUPPEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR MEASURING A DEVICE FOR PRODUCING ELECTRICAL COMPONENTS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR MESURER UN DISPOSITIF PERMETTANT DE FABRIQUER DES COMPOSANTS ELECTRIQUES
Zusammenfassung
(DE)
Eine Testplatte (1) wird in einen Bestückautomaten zum Bestücken von Leiterplatten mit elektrischen Bauelementen an definierten Stellen mit transparenten Nachbildungen (4) solcher Bauelemente bestückt. Die Nachbildungen sind mit skalenartigen Markierungen (5) versehen. Die Testplatte weist zu diesen Skalen parallele Skalen von Referenzmarken (3) auf, die sich mit den Markierungen (4) überlappen. Die beiden noniusartigen Skalen ermöglichen ein genaues Ablesen der Skalenverschiebungen bei Abweichungen von der Ideallage.
(EN)
Transparent simulated components (4) are inserted into a test board (1) in an insertion machine for inserting such electrical components into printed-circuit boards at defined points. The simulated components are provided with scale-type markings (5). The test board has reference marks (3) with scales which are parallel with these scales and overlap said markings (4). The two vernier-type scales enable scale displacements to be read more clearly in the case of deviations from the ideal position.
(FR)
Dans un automate à poser des composants, qui permet de poser des composants électriques sur une plaquette à des emplacements définis, on pose sur une plaquette d'essai (1) des copies transparentes (4) desdits composants. Les copies portent des marques de type graduations. La plaquette d'essai présente des graduations parallèles auxdites marques, constituées de marques de référence (3) qui se superposent aux marques des copies (4). Les deux graduations de type vernier permettent de lire avec précision les décalages des graduations en cas d'écarts par rapport à l'emplacement idéal.
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