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1. (WO1998008191) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN UND MECHANISCHEN VERBINDUNG EINES MODULS IN EINER AUSNEHMUNG EINES KARTENTRÄGERS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1998/008191    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP1997/004427
Veröffentlichungsdatum: 26.02.1998 Internationales Anmeldedatum: 13.08.1997
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    03.03.1998    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Anmelder: PAV CARD GMBH [DE/DE]; Hamburger Strasse 6, D-22952 Lütjensee (DE) (For All Designated States Except US).
WILM, Robert [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: WILM, Robert; (DE)
Vertreter: KRUSPIG, Volkmar; Meissner, Bolte & Partner, Postfach 86 06 24, D-81633 München (DE)
Prioritätsdaten:
196 33 939.1 22.08.1996 DE
196 33 938.3 22.08.1996 DE
196 33 936.7 22.08.1996 DE
196 37 214.3 12.09.1996 DE
196 37 213.5 12.09.1996 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRISCHEN UND MECHANISCHEN VERBINDUNG EINES MODULS IN EINER AUSNEHMUNG EINES KARTENTRÄGERS
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRIC AND MECHANICAL CONNEXION IN A CHIP CARD MODULE PLACED IN A CARD HOLDER RECESS
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE CONNEXION ELECTRIQUE ET MECANIQUE D'UN MODULE DE CARTE A PUCE PLACE DANS UNE CAVITE DU PORTE-CARTE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung eines in einer Ausnehmung (12) eines Kartenträgers einer Chipkarte eingesetzten Moduls (10) unter Verwendung eines Heiss- oder Schmelzklebers. Erfindungsgemäss wird die auf einem folienartigen Träger befindliche, nicht leitende Heiss- oder Schmelzkleberschicht im Bereich auszubildender elektrischer Kontakte (15) zwischen Modul (10) und Kartenträger mit einer zusätzlichen leitfähigen Schicht oder mit leitfähigen Partikeln (16) versehen. Anschliessend wird die so vorbereitete Heiss- oder Schmelzkleberschicht am Modul (10) oder in der Ausnehmung des Kartenträgers fixiert, wobei die mit der zusätzlichen leitfähigen Schicht oder den leitfähigen Partikeln (16) versehenen Abschnitte sich zwischen den Kontaktflächen (15) des Moduls und der Ausnehmung des Kartenträgers befinden. In einem einzigen Druck-Temperatur-Einwirkungsschritt wird dann sowohl die mechanische Verbindung als auch die elektrische Kontaktierung zwischen Modul (10) und Kartenträger realisiert. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Fügewerkzeug sowie ein Verfahren zum Verbinden mittels des Fügewerkzeuges.
(EN)Disclosed is a process for manufacturing an electric and mechanical connexion in a chip card module (10) placed in a card holder recess (12) by means of a hot-melt or hot-melt-type adhesive. According to the invention, a non-conductive hot-melt or hot-melt-type adhesive applied on a film-like support in the portion where there are to be electrical contacts (15) between the module and the card holder, is covered with an additional conductive layer or with conductive particles (16). Such prepared adhesive layer is then deposited onto the module (10) or into the card holder recess so that the portions covered with said additional conductive layer or conductive particles (16) are located between the module contact surfaces and the card holder recess, this operation being followed by mechanically linking and electrically connecting said module (10) in one single step using pressure and temperature and card holder. The invention also relates to an assembly tool and related connecting process.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une connexion électrique et mécanique d'un module (10) de carte à puce placé dans une cavité (12) du porte-carte sous l'action d'une colle durcissable à chaud ou d'une colle à fusion. Selon l'invention, une couche de colle durcissable à chaud ou de colle à fusion non conductible appliquée sur un support de type pelliculaire dans la zone où doivent s'établir les contacts électriques (15) entre le module (10) et le porte-carte est recouverte d'une couche supplémentaire conductible ou de particules conductibles (16). Puis, la couche de colle ainsi préparée est appliquée au module (10) ou dans la cavité du porte-carte de telle manière que les parties recouvertes de la couche supplémentaire conductible ou des particules conductibles (16) soient intercalées entre les surfaces de contact (15) du module et la cavité du porte-carte. La liaison mécanique et la mise sous tension se font en une seule étape, sous l'effet de la pression et de la température, entre le module (10) et le porte-carte. L'invention porte aussi sur un outil d'insertion et sur le procédé de mise en connexion avec cet outil.
Designierte Staaten: AL, AU, BB, BG, BR, CA, CN, CZ, EE, GE, HU, IL, IS, JP, KP, KR, LK, LR, LT, LV, MG, MK, MN, MX, NO, NZ, PL, RO, SG, SI, SK, TR, TT, UA, US, UZ, VN.
African Regional Intellectual Property Organization (GH, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)