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1. (WO1998007903) VORRICHTUNG ZUM GALVANISIEREN VON ELEKTRONISCHEN LEITERPLATTEN ODER DERGLEICHEN

Pub. No.:    WO/1998/007903    International Application No.:    PCT/EP1997/003895
Publication Date: 26.02.1998 International Filing Date: 20.07.1997
IPC: C25D 17/00
C25D 17/28
H05K 3/24
Applicants: HANS HÖLLMÜLLER MASCHINENBAU GMBH
KOSIKOWSKI, Thomas
Inventors: KOSIKOWSKI, Thomas
Title: VORRICHTUNG ZUM GALVANISIEREN VON ELEKTRONISCHEN LEITERPLATTEN ODER DERGLEICHEN
Abstract:
Eine Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten, insbesondere solchen, die eine Mehrzahl von Bohrungen enthalten, umfaßt in an und für sich bekannter Weise ein Maschinengehäuse (1), in dessen unterem Bereich sich ein Sumpf (9) für den Elektrolyten befindet. Die zu galvanisierenden Leiterplatten werden in horizontaler Ausrichtung mittels eines Transportsystemes entlang eines Bewegungsweges durch die Vorrichtung transportiert. Im Bereich dieses Bewegungsweges sind mindestens eine Anode (7, 8) sowie ein diese umgebender Behälter (13) mit einem Einlaßschlitz (14) und einem Auslaßschlitz (15) angeordnet, in dessen Innenraum mittels einer Pumpe (10) Elektrolyt aus dem Sumpf (9) derart gefördert wird, daß der Innenraum des Behälters (13) in dynamischem Gleichgewicht zwischen Zu- und Abfluß mit Elektrolyt angefüllt ist. Teil des Transportsystemes sind Kontakt- und Transportwalzen (6), die sich quer zur Bewegungsrichtung der elektronischen Leiterplatten über die gesamte Arbeitsbreite der Vorrichtung erstrecken und auf diese Weise einen Staueffekt auf den vorbeiströmenden Elektrolyten ausüben. Dieser Staueffekt führt zu variierenden Druckverhältnissen im Bereich der elektronischen Leiterplatten, wodurch die Durchströmung der in diesen enthaltenen Bohrungen verbessert wird. Die Kontakt- und Transportwalzen (6) sind über mindestens einen Teil ihrer Mantelfläche hinweg mit einer metallischen Beschichtung versehen, die mit dem negativen Pol der Galvanisierungs-Stromquelle verbunden ist.