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1. (WO1998007193) MULTICHIPMODUL
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1998/007193    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1997/000856
Veröffentlichungsdatum: 19.02.1998 Internationales Anmeldedatum: 26.04.1997
IPC:
H01L 23/538 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
NAPIERALA, Dieter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: NAPIERALA, Dieter; (DE)
Prioritätsdaten:
196 32 200.6 09.08.1996 DE
Titel (DE) MULTICHIPMODUL
(EN) MULTICHIP MODULE
(FR) MODULE MULTIPUCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Multichipmodul mit einem Trägersubstrat, auf dessen Bestückungsseite ein IC-Bauelement und weitere elektronische Bauteile aufgebracht sind, die über elektrisch leitende Verbindungen miteinander verbunden sind, wobei elektrische Durchleitungen von der Bestückungsseite auf die Unterseite des Trägersubstrats geführt sind und mit auf der Unterseite zur elektrischen Verbindung des Multichipmoduls mit einem Baugruppenträger angeordneten Lötkontakten verbunden sind. Die Erfindung schlägt vor, zur Reduzierung der Leiterbahndichte auf der Oberseite des Multichipmoduls und zur Verringerung der Anzahl der erforderlichen Lagen des Trägersubstrats zwischen jeweils einem IC-Bauelement und dem Trägersubstrat ein Trägerteil anzuordnen, welches Leiterbahnen und Bauelemente aufweist, die über erste Anschlußflächen mit dem jeweiligen IC-Bauelement verbunden sind und über zweite Anschlußflächen mit Anschlüssen auf dem Trägersubstrat.
(EN)A multichip module with a substrate which is equipped on its component side with an IC component and other electronic components interconnected by electroconducting lines. Electric leadthroughs extend from the component side to the bottom side of the substrate and are connected to solder contacts arranged on the bottom side of the substrate to electrically connect the multichip module to a subassembly support. In order to reduce the density of printed circuits on the top side of the multichip module and to reduce the number of required substrate layers, a support is arranged between each IC component and the substrate and comprises printed circuits and components connected by means of first connecting surfaces to the corresponding IC component and by means of second connecting surfaces to connections on the substrate.
(FR)L'invention concerne un module multipuce comprenant un substrat sur une face duquel sont appliqués un composant à circuit intégré et d'autres composants électroniques qui sont connectés entre eux par des connexions électroniques, dans lequel les lignes électriques s'étendent de la face équipée vers la face inférieure du substrat et sont connectées à des contacts à braser disposés sur la face inférieure du substrat, en vue d'assurer la connexion électrique du module multipuce avec un support de sous-ensemble. L'invention a pour but de réduire la densité des circuits imprimés sur la face supérieure du module multipuce et de diminuer le nombre de couches requises pour le substrat. A cet effet, il est prévu de disposer entre chacun des composants à circuit intégré et le substrat, un élément-support présentant les circuits imprimés et les composants qui sont connectés au composant à circuit intégré correspondant, via des premières surfaces de connexion et, via des deuxièmes surfaces de connexion, aux connexions situées sur le substrat.
Designierte Staaten: CZ, HU, JP, KR, PL, RU, SK, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)