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1. (WO1998007191) KOMBINATIONS-CHIPMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES KOMBINATIONS-CHIPMODULS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1998/007191    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1997/001496
Veröffentlichungsdatum: 19.02.1998 Internationales Anmeldedatum: 15.07.1997
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    26.02.1998    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
STAMPKA, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
FRIES, Manfred [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HUBER, Michael [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HEITZER, Josef [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: STAMPKA, Peter; (DE).
FRIES, Manfred; (DE).
HUBER, Michael; (DE).
HEITZER, Josef; (DE)
Prioritätsdaten:
196 32 115.8 08.08.1996 DE
Titel (DE) KOMBINATIONS-CHIPMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES KOMBINATIONS-CHIPMODULS
(EN) COMBINATION CHIP MODULE AND PROCESS FOR PRODUCTION OF A COMBINATION CHIP MODULE
(FR) MODULE DE PUCE COMBINE ET PROCEDE DE PRODUCTION D'UN MODULE PUCE COMBINE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf ein Kombinations-Chipmodul für sowohl eine kontaktlose als auch eine kontaktbehaftete Übertragung von elektrischen Signalen bzw. Daten an eine externe Lese-Schreibstation, mit einem dehnfesten, elektrisch isolierenden Träger (2), auf oder in dem eine oder mehrere integrierte Halbleiterschaltungen angeordnet sind, die über Verbindungsanschlüsse (6) zum einen mit einem oder mehreren Kopelelementen einer separat oder in integrierter Form in dem Chipmodul (1) vorgesehenen Schnittstellenschaltung, welche eine kontaktlose bidirektionale Datenkommunikation zwischen dem Chipmodul (1) und der externen Lese-Schreibstation ermöglicht, und zum anderen mit auf einer Seite des Trägers (2) vorgesehenen elektrisch leitenden Kontaktflächen (8), welche eine kontaktbehaftete bidirektionale Datenkommunikation zwischen dem Chipmodul (1) und der externen Lese-Schreibstation ermöglichen, verbunden sind. Das oder die mehreren Koppelelemente weisen metallische Leiterbahnen auf, die gleichfalls auf der den Kontaktflächen (8) zugewiesenen Seite des Trägers (2) ausgebildet sind.
(EN)This invention concerns a combination chip module for transmission of electrical signals or data with or without contact to an external read-write station with an elongation-resistant, electrically insulated substrate (2), on or in which one or more integrated semiconductor circuits are arranged. The circuits are connected, via connecting terminals (6), a) to one or more couplers of an interface circuit which is either separate orin integrated form and provided in the chip module (1), which interface circuit enables contactless bidirectional data communication between the chip module (1) and the external read-write station, and b) to electrically conducting contact surfaces (8) provided on one side of the substrate (2), which contact surfaces (8) enable bidirectional data communication with contact, between the chip module (1) and the external read-write station. The one or more couplers have metal printed conductors which are also formed on the side of the substrate (2) facing the contact surfaces (8).
(FR)L'invention concerne un module puce combiné destiné à la transmission, aussi bien sans contact qu'avec contact, de signaux électriques ou de données à une station de lecture-écriture externe, comprenant un support (2) électro-isolant résistant à l'allongement, sur lequel ou dans lequel sont placés un ou plusieurs circuits à semiconducteur qui sont reliés, par l'intermédiaire de bornes de liaison (6), d'une part avec un ou plusieurs éléments de couplage d'un circuit d'interface monté séparément ou se présentant sous une forme intégrée dans le module puce (1), lequel permet la communication de données bidirectionnelle sans conctact entre le module puce (1) et la station de lecture-écriture externe, et, d'autre part avec des surfaces de contact (8) électroconductrices situées sur un côté du support (2), lesquelles permettent une communication de données bidirectionnelle avec contact, entre le module puce (1) et la station de lecture-écriture externe. Le ou les élément(s) de couplage présentent des pistes conductrices métalliques qui sont également formées sur le côté du support (2) portant les surfaces de contact (8).
Designierte Staaten: BR, CN, JP, KR, MX, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)