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1. (WO1997033159) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR RADIOSKOPISCHEN LÖTSTELLENINSPEKTION VON ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

IA gilt als zurückgenommen 1998-01-19 00:00:00.0


TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1997/033159    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP1997/000374
Veröffentlichungsdatum: 12.09.1997 Internationales Anmeldedatum: 28.01.1997
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    15.07.1997    
IPC:
G01N 23/18 (2006.01), G01R 31/04 (2006.01), G01R 31/304 (2006.01)
Anmelder: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Leonrodstrasse 54, D-80636 München (DE) (For All Designated States Except US).
KOSTKA, Günther [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHMITT, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HANKE, Randolf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BAUER, Norbert [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KOSTKA, Günther; (DE).
SCHMITT, Peter; (DE).
HANKE, Randolf; (DE).
BAUER, Norbert; (DE)
Vertreter: SCHOPPE, Fritz; P.O. Box 71 08 67, D-81458 München (DE)
Prioritätsdaten:
196 09 097.0 08.03.1996 DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR RADIOSKOPISCHEN LÖTSTELLENINSPEKTION VON ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPEN
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR RADIOSCOPICALLY INSPECTING SOLDERED POINTS IN ELECTRONIC UNITS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF D'INSPECTION RADIOSCOPIQUE DES SOUDURES D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Verfahren zur radioskopischen Lötstelleninspektion von elektronischen Baugruppen umfaßt die Schritte des Vorbeiführens einer zu untersuchenden Baugruppe (104) an einer Röntgenstrahlungsquelle (100), des Erfassens der Röntgenstrahlung (100a-100c), die die zu untersuchende Baugruppe (104) durchdringt, des Erzeugens eines Ladungsbildes aus der erfaßten Röntgenstrahlung mittels einer Zeilenkamera oder einer TDI-Kamera (TDI = Time Delay Integration) während der Bewegung der zu untersuchenden Baugruppe (104), und des Beurteilens der Qualität der Lötstellen der zu untersuchenden Baugruppe anhand des Ladungsbildes.
(EN)A process for the radioscopic inspection of soldered points in electronic units comprises taking a unit (104) to be inspected past an X-radiation source (100), detecting the X-radiation (100a-100c) passing through the examined unit (104), generating a charge image from the detected X-radiation by means of a line camera or a TDI (Time Delay Integration) camera during the movement of the unit (104) to be inspected and assessing the quality of the soldered points in the unit to be inspected by means of the charge image.
(FR)Selon le procédé décrit d'inspection radioscopique des soudures d'ensembles de composants électroniques, on fait passer un ensemble de composants électroniques à examiner (104) devant une source de rayons X (100) pendant une première étape, on détecte les rayons X (100a-100c) qui traversent l'ensemble de composants à examiner (104) pendant une deuxième étape, on génère une image de potentiel au moyen d'une caméra à balayage ligne par ligne ou d'une caméra à intégration de retards (caméra TDI) à partir des rayons X détectés pendant le déplacement de l'ensemble de composants (104), et on juge de la qualité des soudures sur la base de l'image de potentiel de l'ensemble de composants à examiner.
Designierte Staaten: AU, CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)