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1. (WO1997026616) CHIPKARTENKÖRPER
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1997/026616    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1997/000047
Veröffentlichungsdatum: 24.07.1997 Internationales Anmeldedatum: 13.01.1997
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    31.07.1997    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
HOPF, Erich [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HOUDEAU, Detlef [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STAMPKA, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HOPF, Erich; (DE).
HOUDEAU, Detlef; (DE).
STAMPKA, Peter; (DE)
Prioritätsdaten:
196 01 389.5 16.01.1996 DE
Titel (DE) CHIPKARTENKÖRPER
(EN) CHIP-CARD BLANK
(FR) EBAUCHE DE CARTE A PUCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird ein Chipkartenkörper (1) mit einer zur Aufnahme eines Chip-Moduls (30) vorgesehenen Ausnehmung (10) beschrieben. Der beschriebene Chipkartenkörper zeichnet sich dadurch aus, daß innerhalb der Ausnehmung eine einen inneren Bereich der Ausnehmung ganz oder teilweise umgebende, die Ausbreitung eines Klebstoffes in den inneren Bereich behindernde Hemmanordnung vorgesehen ist.
(EN)Described is a chip-card blank (1) with a recess (10) designed to hold a chip module (30). The card blank described is characterized in that it has, inside the recess, a restraining device which entirely or partly surrounds the central zone of the recess and prevents adhesive from spreading into the central zone.
(FR)Ebauche de carte à puce (1) présentant un évidement (10) destiné à loger un module puce (30), caractérisé en ce qu'il est prévu, à l'intérieur de l'évidement, un dispositif de retenue entourant entièrement ou partiellement la zone centrale de l'évidement et empêchant un adhésif de se répandre dans ladite zone centrale.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)