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1. (WO1997026108) LÖTKOLBEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1997/026108    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP1997/000220
Veröffentlichungsdatum: 24.07.1997 Internationales Anmeldedatum: 17.01.1997
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    18.08.1997    
IPC:
B23K 3/03 (2006.01)
Anmelder: COOPER TOOLS GMBH [DE/DE]; Carl-Benz-Strasse 2, D-74354 Besigheim (DE) (For All Designated States Except US).
KURPIELA, Gerhard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STAIGER, Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ZERWECK, Ralf [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: KURPIELA, Gerhard; (DE).
STAIGER, Jürgen; (DE).
ZERWECK, Ralf; (DE)
Vertreter: GRÜNECKER, KINKELDEY, STOCKMAIR, SCHWANHÄUSSER & PARTNER; Maximilianstrasse 58, D-80538 München (DE)
Prioritätsdaten:
296 00 771.4 17.01.1996 DE
Titel (DE) LÖTKOLBEN
(EN) SOLDERING IRON
(FR) FER A SOUDER
Zusammenfassung: front page image
(DE)Ein Lötkolben weist ein Gehäuse zur Aufnahme wenigstens einer Heizeinrichtung und eine mit dem Gehäuse lösbar befestigte Lötspitze auf. Die Heizeinrichtung ist an einer der Lötspitze zuweisenden Stirnseite mit einer wärmeübertragenden Kontaktfläche ausgebildet. Dieser liegt eine Wärmeempfangsfläche der Lötspitze gegenüber. Um bei gleichzeitig einfacher Herstellung des Lötkolbens den Wärmeübergang zwischen Kontaktfläche und Wärmeempfangsfläche zu optimieren, sind Kontaktfläche und Wärmeempfangsfläche insgesamt planparallel und stehen in einem wärmeleitenden, im wesentlichen zwischenschichtlosen Direktkontakt.
(EN)The invention concerns a soldering iron with a housing for at least one heating device and a soldering iron tip which is releasably attached to housing. The heating device is provided with a heat-conducting contact surface located on the face pointing towards the soldering iron tip. This is faced by a heat-receptive surface of the soldering iron tip. To optimize heat transfer between the contact surface and the heat-receptive surface while retaining ease of fabrication, the contact surface and the heat-receptive surface are situated in parallel planes and are in heat conductive, essentially direct contact with no intervening layer.
(FR)L'invention concerne un fer à souder comportant un boîtier abritant au moins un dispositif de chauffage et une panne de fer à souder fixée de façon amovible au boîtier. Le dispositif de chauffage est pourvu, sur une face orientée vers la panne de fer à souder, d'une surface de contact thermoconductrice à laquelle fait face une surface thermoréceptrice de la panne de fer à souder. L'invention vise à simplifier la fabrication dudit fer à souder, tout en optimisant le transfert de chaleur entre la surface de contact et la surface thermoréceptrice. A cet effet, ces deux dernières sont situées dans des plans parallèles et sont en contact thermoconducteur pratiquement direct, sans couche intermédiaire, l'une avec l'autre.
Designierte Staaten: CA, CZ, HU, JP, PL, RU, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)