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1. (WO1997023904) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON FÜR EINE FLIP- CHIP-MONTAGE GEEIGNETEN KONTAKTEN VON ELEKTRISCHEN BAUELEMENTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1997/023904    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1996/002412
Veröffentlichungsdatum: 03.07.1997 Internationales Anmeldedatum: 16.12.1996
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    09.07.1997    
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS MATSUSHITA COMPONENTS GMBH & CO. KG [DE/DE]; Balanstrasse 73, D-81541 München (DE) (For All Designated States Except US).
PAHL, Wolfgang [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STELZL, Alois [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KRÜGER, Hans [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: PAHL, Wolfgang; (DE).
STELZL, Alois; (DE).
KRÜGER, Hans; (DE)
Vertreter: EPPING, Wilhelm; Postfach 22 13 17, D-80503 München (DE)
Prioritätsdaten:
195 48 046.5 21.12.1995 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON FÜR EINE FLIP- CHIP-MONTAGE GEEIGNETEN KONTAKTEN VON ELEKTRISCHEN BAUELEMENTEN
(EN) PROCESS FOR PRODUCING CONTACTS ON ELECTRICAL COMPONENTS SUITABLE FOR A FLIP-CHIP ASSEMBLY
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE CONTACTS DE COMPOSANTS ELECTRIQUES, CONVENANT AU MONTAGE PAR BOSSES SOUDEES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei einem Verfahren zur Herstellung von für eine Flip- Chip-Montage geeigneten Kontakten von OFW-Bauelementen, bei denen auf einem Substrat (1) vorgesehene elektrisch leitende Strukturen (3) durch eine Abdeckung (2) verkapselt sind, werden nach Herstellung der Abdeckung (2) mit Pads der elektrisch leitenden Strukturen (3) in Kontakt stehende lötfähige Schichten (4) aufgebracht.
(EN)In a process for producing contacts on SW components suitable for a flip-chip assembly, in which electrically conductive structures (3) on a substrate (1) are encapsulated by a cover (2), after the cover (2) has been produced, solderable layers (4) in contact with pads of the electrically conductive structures (3) are applied.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de contacts de composants à ondes de surface, convenant au montage par bosses soudées. Des structures électroconductrices (3) prévues sur un substrat (1) sont encapsulées par un élément de protection (2). Une fois cette protection (2) réalisée, des couches (4) brasables mises en contact avec des plages de connexion des structures électroconductrices (3) sont appliquées.
Designierte Staaten: CA, CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)