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1. (WO1997023843) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPKARTE FÜR KONTAKTLOSEN BETRIEB
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1997/023843    Internationale Anmeldenummer    PCT/CH1996/000448
Veröffentlichungsdatum: 03.07.1997 Internationales Anmeldedatum: 19.12.1996
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    12.07.1997    
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Anmelder: SEMPAC SA [CH/CH]; Hinterbergstrasse 9, CH-6330 Cham (CH) (For All Designated States Except US).
HOTTINGER, Werner [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Erfinder: HOTTINGER, Werner; (CH)
Vertreter: COM PAT AG; Gubelstrasse 17, CH-6300 Zug (CH)
Prioritätsdaten:
3657/95 22.12.1995 CH
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER CHIPKARTE FÜR KONTAKTLOSEN BETRIEB
(EN) PROCESS FOR PRODUCING A CHIP CARD FOR CONTACTLESS OPERATION
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION D'UNE CARTE A PUCES POUR UTILISATIONS SANS CONTACT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Bei den herzustellenden Chipkarten wird ausser den integrierten Schaltungsmitteln (Chip 2 und/oder Elektronikmodul 12) und Kopplungsmitteln (Spule 6, Kondensatorbeläge 8) für kontaktlose Energie- und/oder Datenübertragung mindestens eine Etikette (1) vorausgesetzt, die eine Aussenfläche der Karte bildet. Auf die Innenseite dieser Etikette werden die Kopplungsmittel (6, 8) aufgebracht. Die so vorbereitete Etikette (1) wird dann in eine Spritzgussform eingebracht. Anschliessend werden die separat bereitgestellten integrierten Schaltungsmittel (12) in der Form passgenau über Anschlüssen der Kopplungsmittel (6, 8) positioniert und mit ihnen kontaktiert. Schliesslich werden im Spritzgiessverfahren der Kartenkörper an die Etikette (1) angegossen und gleichzeitig die integrierten Schaltungsmittel (2, 12) in den Kartenkörper eingegossen. Elektrische Verbindungen zwischen Kopplungsmitteln (6, 8) und integrierten Schaltungsmitteln (12) werden in der Form selbst durch verschiedene Mittel hergestellt.
(EN)In the chip cards to be produced, besides the integrated circuit components (chip 2 and/or electronic module 12) and coupling means (coil 6, capacitor coatings 8) for contactless power and/or data transmission there is also at least one label (1) forming the outer surface of the card. The coupling means (6, 8) are applied to the inner side of said label. The label (1), thus prepared, is then inserted into an injection mould. The separately prepared integrated circuit components (12) are then positioned accurately in the mould via terminals in the coupling means (6, 8) and contacted with them. Finally the card body is moulded on the label (1) by the injection moulding process and the integrated circuit components (2, 12) are moulded into the card body. Electric connections between the coupling means (6, 8) and the integrated circuit components (12) are produced in the mould itself by various means.
(FR)L'invention concerne des cartes à puces devant comporter, outre des éléments de commutation intégrés (puce 2 et/ou module électronique 12) et des éléments de couplage (bobine 6, lamelles pour condensateur 8) pour la transmission sans contact d'énergie et/ou de données, au moins une étiquette (1) qui constitue une surface extérieure de la carte. Les éléments de couplage (6, 8) sont appliqués sur la face intérieure de cette étiquette. L'étiquette (1) ainsi obtenue est ensuite introduite dans un moule pour moulage par injection. Les éléments de commutation (12) intégrés préparés séparément sont ensuite positionnés en ajustement précis dans le moule par l'intermédiaire de connexions des éléments de couplage (6, 8) et sont mis en contact avec eux. Pour finir, le corps de la carte est moulé sur l'étiquette (1) par moulage par injection et les éléments de commutation (2, 12) sont simultanément moulés dans le corps de la carte. Des connexions électriques entre les éléments de couplage (6, 8) et les éléments de commutation (12) intégrés sont produites dans le moule même par différents moyens.
Designierte Staaten: AU, BR, CA, CN, CZ, HU, IL, JP, KR, MX, NO, PL, SG, UA, US, VN.
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)