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1. (WO1997003544) LEITENDE VERBINDUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DERSELBEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1997/003544    Internationale Anmeldenummer    PCT/CH1996/000204
Veröffentlichungsdatum: 30.01.1997 Internationales Anmeldedatum: 28.05.1996
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    13.12.1996    
IPC:
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Anmelder: OPTIPRINT AG [CH/CH]; Buechschwendi 161, CH-9038 Rehetobel (CH) (For All Designated States Except US).
ETTER, Kurt [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Erfinder: ETTER, Kurt; (CH)
Vertreter: BÜCHEL, V. REVY & PARTNER; Zedernpark, Bronschhoferstrasse 31, CH-9500 Wil (CH)
Prioritätsdaten:
1980/95-8 07.07.1995 CH
Titel (DE) LEITENDE VERBINDUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DERSELBEN
(EN) CONDUCTIVE CONNECTION AND PROCESS FOR PRODUCING IT
(FR) CONNEXION CONDUCTRICE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Eine leitende Verbindung mit einer ersten und einer zweiten leitenden Schicht (1, 2) sieht für die leitende Verbindung und für die mechanische Verbindung räumlich getrennte Verbindungsbereiche vor. Dabei bilden die vorzugsweise rasterartig angeordneten Vorsprünge (4) mindestens einer leitenden Schicht (2) die leitende Verbindung zwischen den Schichten (1, 2), indem sie jeweils mit der Oberfläche der gegenüberliegenden leitenden Schicht in Kontakt sind. Zur mechanischen Verbindung ist zwischen den Vorsprüngen (4) mindestens eine Teilschicht als Klebeschicht (3) ausgebildet. Erfindungsgemässe leitende Verbindungen werden vorzugsweise bei Hochfrequenzschaltungen zur Vergrösserung der Erdungsschicht verwendet. Dabei ist die erste leitende Schicht (1) auf der Rückseite einer Trägerplatte (10) angeordnet und auf der der Trägerplatte (10) abgewendeten Seite mit einer zweiten leitenden Schicht (2) grosser Mächtigkeit verbunden.
(EN)A conductive connection with a first and a second conductive layer (1, 2) provides for the electrical and mechanical connection of spatially separate connection regions. Thus, the juts (4) from at least one conductive layer (2), which are preferably arranged in a grid, establish the conductive connection between the layers (1, 2) through their contact with the surface of the opposite conductive layer. For the mechanical connection at least one partial layer is formed between the juts (4) as a bonding layer (3). Conductive connections as per the invention are used preferably to enlarge the earthing layer in high-frequency switches. Thus, the first conductive layer (1) is mounted on the back side of a carrier plate (10) and connected on its side opposite the carrier plate (10) to a second conductive layer (2) of great thickness.
(FR)L'invention a pour objet une connexion conductrice comprenant une première et une deuxième couche conductrices (1, 2), prévue pour assurer la connexion électrique et la jonction mécanique de zones de connexion séparées dans l'espace. A cet effet, les saillies (4) d'au moins une couche conductrice (2), agencées de préférence en forme de grille, forment la jonction conductrice entre les couches (1, 2), en étant chacune en contact avec la surface de la couche conductrice opposée. Pour assurer la jonction mécanique, au moins une couche partielle est formée, en tant que couche adhésive (3), entre les saillies (4). Conformément à l'invention, les connexions conductrices sont utilisées de préférence dans les circuits haute fréquence pour l'agrandissement de la couche de mise à la terre. Ainsi, la première couche conductrice (1) est disposée sur le revers d'une plaque support (10) et est connectée, du côté opposé à la plaque support (10), avec une deuxième couche conductrice (2) de plus grande épaisseur.
Designierte Staaten: US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)