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1. (WO1997002321) VERWENDUNG VON SILICON-MODIFIZIERTEN EXPOXIDHARZEN ALS VERGUSSMASSE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1997/002321    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1996/000993
Veröffentlichungsdatum: 23.01.1997 Internationales Anmeldedatum: 05.06.1996
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    10.01.1997    
IPC:
C08G 59/30 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 9/06 (2006.01), H01B 3/40 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Anmelder: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, D-70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
PFANDER, Werner [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JENNRICH, Irene [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SPITZ, Richard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KÖHLER, Uwe [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SCHULER, Siegfried [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: PFANDER, Werner; (DE).
JENNRICH, Irene; (DE).
SPITZ, Richard; (DE).
KÖHLER, Uwe; (DE).
SCHULER, Siegfried; (DE)
Prioritätsdaten:
195 23 897.4 30.06.1995 DE
Titel (DE) VERWENDUNG VON SILICON-MODIFIZIERTEN EXPOXIDHARZEN ALS VERGUSSMASSE
(EN) USE OF SILICONE-MODIFIED EPOXY RESINS AS SEALING COMPOUND
(FR) UTILISATION DE RESINES EPOXY MODIFIEES AU SILICONE COMME MASSES DE SCELLEMENT
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft die Verwendung eines härtbaren Epoxidharzgemisches als Vergußmasse für elektrotechnische oder elektronische Bauteile. Sie ist dadurch gekennzeichnet, daß das Gemisch ein Silicon-modifiziertes Epoxidharz, in dem organische, Epoxidgruppen enthaltende Anteile chemisch an Siliconanteile gebunden sind, sowie einen das thermische Ausdehnungsverhalten regelnden mineralischen, gegebenenfalls silanisierten Füllstoff in einer Menge von 40 bis 75 Gew.-%, bezogen auf das härtbare Epoxidharzgemisch, enthält. Besonders vorteilhaft werden die härtbaren Epoxidharzgemische zum Vergießen von Dioden verwendet.
(EN)The use of a hardenable epoxy resin mixture as a sealing compound for electrotechnical or electronic components is disclosed. The sealing compound is characterised in that the mixture contains a silicone-modified epoxy resin in which the organic, epoxy group-containing fractions are chemically bound to silicone fractions, as well as an amount from 40 to 75 % by weight, in relation to the hardenable epoxy resin mixture, of a mineral, optionally silanated filler that regulates the thermal expansion behaviour of the sealing mass. These hardenable epoxy resin mixtures are used in a particularly advantageous manner to seal diodes.
(FR)L'invention concerne l'utilisation d'un mélange durcissable de résines époxy comme masse de scellement pour composants électrotechniques ou électroniques. Ce mélange se caractérise en ce qu'il contient une résine époxy modifiée au silicone dont les fractions organiques contenant des groupes époxy sont chimiquement liées aux fractions de silicone, de même qu'une proportion comprise entre 40 et 75 % en poids, par rapport au poids du mélange durcissable de résines époxy, d'une charge minérale le cas échéant silanisée qui régule la dilatation thermique du mélange. Ces mélanges durcissables de résines époxy sont utilisés de manière particulièrement avantageuse pour sceller des diodes.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)