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1. (WO1996034411) CHIP-ABDECKUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1996/034411    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1996/000719
Veröffentlichungsdatum: 31.10.1996 Internationales Anmeldedatum: 24.04.1996
IPC:
G06K 19/073 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), G07F 7/10 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
ATZESDORFER, Alexandra [DE/DE]; (DE) (For US Only).
BAYER, Heiner [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HOUDEAU, Detlef [DE/DE]; (DE) (For US Only).
STAMPKA, Peter [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: ATZESDORFER, Alexandra; (DE).
BAYER, Heiner; (DE).
HOUDEAU, Detlef; (DE).
STAMPKA, Peter; (DE)
Prioritätsdaten:
195 15 189.5 25.04.1995 DE
Titel (DE) CHIP-ABDECKUNG
(EN) CHIP COVER
(FR) COUVERCELE DE PUCE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Es wird eine Chip-Abdeckung (6) zur vollständigen oder teilweisen Abdeckung von elektrischen, elektronischen, optoelektronischen und/oder elektromechanischen Komponenten eines Chips (1, 8) beschrieben. Die Chip-Abdeckung (6) zeichnet sich dadurch aus, dass die Abdeckung eine Polyimid-Schicht mit eingeschränkter Transparenz aufweist. Auf diese Weise ist es möglich, Fremdanalysen und/oder Manipulationen des Chips (1, 8) zuverlässig zu verhindern.
(EN)The description relates to a chip cover (6) to cover completely or partially electrical, electronic, opto-electronic and/or electromechanical components of a chip (1, 8). The chip cover (6) is characterized in that is has a polyimide coating with limited transparency. It is thus possible reliably to prevent unauthorised examinations and/or manipulations of the chip.
(FR)L'invention concerne un couvercle de puce (6) destiné à recouvrir totalement ou partiellement des composants électriques, électroniques, optoélectroniques et/ou électromécaniques d'une puce (1, 8). Ce couvercle de puce (6) se caractérise en ce qu'il comporte une couche de polyimide à transparence limitée. Ce système permet d'éviter de manière fiable tout risque d'examen et/ou de manipulations non autorisés de la puce (1, 8).
Designierte Staaten: CN, JP, KR, RU, UA, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)