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1. (WO1996033959) SiC-FORMKÖRPER
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1996/033959    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP1996/001704
Veröffentlichungsdatum: 31.10.1996 Internationales Anmeldedatum: 24.04.1996
IPC:
C04B 38/00 (2006.01)
Anmelder: DIDIER-WERKE AG [DE/DE]; Lessingstrasse 16-18, D-65189 Wiesbaden (DE) (For All Designated States Except US).
ELSTNER, Ingo [DE/DE]; (DE) (For US Only).
GRIMM, Daniel [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HEBEL, Rudolf [DE/DE]; (DE) (For US Only).
SANTOWSKI, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: ELSTNER, Ingo; (DE).
GRIMM, Daniel; (DE).
HEBEL, Rudolf; (DE).
SANTOWSKI, Klaus; (DE)
Prioritätsdaten:
195 15 627.7 28.04.1995 DE
196 14 968.1 17.04.1996 DE
Titel (DE) SiC-FORMKÖRPER
(EN) SiC MOULDED BODY
(FR) CORPS MOULE EN SiC
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft einen mikroporösen kohlenstoffgebundenen SiC-Formkörper mit körnigem SiC, sekundär gebildetem SiC und einer sekundär gebildeten Siliciumverbindung zur Verwendung als Hochofenstein zur Auskleidung eines Hochofens sowie als Suszeptor zum Aufheizen von keramischen, nicht elektrisch leitfähigen Formkörpern, anorganischen Schmelzen, Gläsern und Schlacken.
(EN)A microporous, carbon-bound SiC moulded body with granular SiC, secondary SiC and a secondary silicium compound is useful as inwall brick for blast furnaces and as susceptor for heating ceramic, non-electroconductive moulded bodies, inorganic melts, glass and slag.
(FR)Ce corps moulé en SiC microporeux lié au carbone contient du SiC granulaire, du SiC secondaire et un composé secondaire de silicium. Ce corps moulé est utile comme brique de garnissage de hauts fourneaux et comme suscepteur pour chauffer des corps moulés céramiques non électroconducteurs, des fontes inorganiques, des verres et des scories.
Designierte Staaten: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)