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1. (WO1996031109) VORRICHTUNG ZUM ABTRENNEN VON BAUELEMENTEN VON EINER UNTERLAGE, INSBESONDERE ZUM AUSLÖTEN VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1996/031109    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP1996/001311
Veröffentlichungsdatum: 03.10.1996 Internationales Anmeldedatum: 25.03.1996
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    23.10.1996    
IPC:
B23K 1/018 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Anmelder: IBL-Löttechnik GmbH [DE/DE]; Messerschmittring 61, D-86343 Königsbrunn (DE) (For All Designated States Except US).
ZABEL, Claus [DE/DE]; (DE) (For US Only).
LEICHT, Helmut, W. [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: ZABEL, Claus; (DE).
LEICHT, Helmut, W.; (DE)
Vertreter: VOSSIUS & PARTNER; Siebertstrasse 4, D-81675 München (DE)
Prioritätsdaten:
195 10 985.6 24.03.1995 DE
Titel (DE) VORRICHTUNG ZUM ABTRENNEN VON BAUELEMENTEN VON EINER UNTERLAGE, INSBESONDERE ZUM AUSLÖTEN VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN
(EN) DEVICE FOR SEPARATING COMPONENTS FROM A SUBSTRATE, IN PARTICULAR FOR UNSOLDERING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCEDE PERMETTANT DE SEPARER LES COMPOSANTS D'UN SUBSTRAT, NOTAMMENT DE DESSOUDER DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Beschrieben wird eine Vorrichtung zum Abtrennen von Bauelementen (3, 20), insbesondere elektronischen Bauelementen, die mit einem Träger, insbesondere einer Leiterplatte (1), durch eine Befestigungsmasse, z.B. Lot, verbunden sind und mittels eines Greifers (17), der unter einer Vorspannung in Abheberichtung der Bauelemente (3, 20) von dem Träger steht, von diesem abgehoben werden können. Eine mit dem Greifer (17) verbundene Abhebeeinrichtung (13) läßt bei Erreichen der Schmelztemperatur der Befestigungsmasse die Vorspannung wirksam werden. Die Abhebeeinrichtung (17) weist ein aus einer schmelzbaren Masse bestehendes Rückhalteglied (9, 25, 31, 33) auf, dessen Schmelzpunkt gleich oder größer ist als der Schmelzpunkt der Befestigungsmasse und das beim Schmelzen der schmelzbaren Masse das Abheben des Bauelements (3, 20) auslöst.
(EN)Disclosed is a device for separating components (3, 20), in particular electronic components which are connected to a support such as a circuit board (1) by a fixing material such as solder and can be lifted from the support with the aid of a gripping element (17) under a preloaded force acting in the direction in which the components (3, 20) are to be lifted from the support. A lifting device (13) connected to the gripping element (17) causes the preloaded force to become effective when the fixing material reaches its melting temperature. The lifting device (17) is provided with a retaining member (9, 25, 31, 33) whose melting temperature is equal to or greater than that of the fixing material and which triggers the action of lifting out the component (3, 20) when the fusable material melts.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de séparer des composants (3, 20), notamment des composants électroniques, qui sont reliés à un substrat, notamment à une carte de circuit (1), au moyen d'une matière de fixation, par exemple du métal d'apport pour soudure, et peuvent être retirés du substrat au moyen d'un élément de préhension (17) précontraint dans le sens de retrait des composants (3, 20) du substrat. Un dispositif de levage (13) raccordé à l'élément de préhension (17) active la force de précontrainte lorsque la matière de fixation atteint sa température de fusion. Ce dispositif de levage (13) présente un élément de retenue (9, 25, 31, 33) constitué d'une matière fusible, dont le point de fusion est identique ou supérieur à celui de la matière de fixation et qui entraîne le retrait du composant (3, 20) lors de la fusion de la matière fusible.
Designierte Staaten: AL, AM, AT, AU, AZ, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
African Regional Intellectual Property Organization (KE, LS, MW, SD, SZ, UG)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)