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1. (WO1996000913) HOLOGRAFISCHER NEUROCHIP
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1996/000913    Internationale Veröffentlichungsnummer:    PCT/AT1995/000136
Veröffentlichungsdatum: 11.01.1996 Internationales Anmeldedatum: 28.06.1995
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    23.01.1996    
IPC:
G02B 5/32 (2006.01)
Anmelder: BUDIL, Matthias [AT/AT]; (AT)
Erfinder: BUDIL, Matthias; (AT)
Prioritätsdaten:
A 1273/94 28.06.1994 AT
A 1100/95 27.06.1995 AT
Titel (DE) HOLOGRAFISCHER NEUROCHIP
(EN) HOLOGRAPHIC NEUROCHIP
(FR) NEUROPUCE HOLOGRAPHIQUE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung bezieht sich auf eine optoelektronische integrierte Schaltung, die mit Hologrammen auf optischem Weg vernetzt ist. Ed wird eine optimale Anordnung für eine möglichst hohe Integrationsdichte der Lichtquellen, Detektoren oder anderen optoelektronischen Bauelementen dadurch erreicht, daß Licht, das von einigen dieser Bauelemente der Schaltung ausgeht, durch ein oder mehrere Hologramme und wahlweise zusätzlich durch optische Linsen auf die Schaltung punktgespiegelt ein oder mehrmals mit durch das Hologramm bestimmter Intensität zurückreflektiert wird und daß das zurückreflektierte Licht teilweise oder ganz auf Bauelemente fällt. Es ist auch möglich, einen Chip herzustellen, der diese Bauweise mehrmals in seinem Inneren realisiert hat. Auf seiner Oberfläche befinden sich Lichtquellen (2), die durch das lichtdurchlässige Substrat nach unten strahlen. Auf der Rückseite des Chips befinden sich Hologramme (4), die wiederum punktgespiegelte Abbildungen (3) der Lichtquellen auf der Substratvorderseite erzeugen, wobei sich dort Detektoren befinden, die das Licht von unten empfangen können.
(EN)An optoelectronic integrated circuit is optically formed into a network with holograms. In order to achieve an optimum arrangement and an integration density as high as possible of the light sources, detectors or other optoelectronic components, the light emitted by some circuit components is punctually reflected on the circuit through one or several holograms, and optionally also through optical lenses, with an intensity determined by the hologram, and the reflected light hits the components partially or totally. It is also possible to produce a chip which contains several of these structures. Light sources (2) located at the surface of the chip radiate downwards through the transparent substrate. Holograms (4) located at the back side of the chip generate punctually reflected images (3) of the light sources on the front side of the substrate, where detectors are located capable of receiving the upward reflected light.
(FR)Un circuit intégré optoélectronique est mis en forme de réseau par voie optique, avec des hologrammes. Afin d'obtenir un agencement optimal et une densité d'intégration aussi élevée que possible des sources de lumière, des détecteurs ou d'autres composants optoélectroniques, la lumière émise par certains composants du circuit est réfléchie ponctuellement sur le circuit à travers un ou plusieurs hologrammes et, le cas échéant, aussi à travers des lentilles optiques, avec une intensité déterminée par l'hologramme, et la lumière réfléchie frappe partiellement ou entièrement les composants. Il est également possible de réaliser une puce qui contient plusieurs structures réalisées de cette façon. Des sources de lumière (2) situées à la surface de la puce rayonnent vers le bas à travers le substrat transparent de la puce. Des hologrammes (4) situés sur la face postérieure de la microplaquette génèrent par réflexion ponctuelle des images (3) des sources de lumière sur la face antérieure du substrat, sur laquelle se situent des détecteurs capables de recevoir la lumière réfléchie vers le haut.
Designierte Staaten: AM, AT, AU, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LT, LU, LV, MD, MG, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, TJ, TT, UA, UG, US, UZ, VN.
African Regional Intellectual Property Organization (KE, MW, SD, SZ, UG)
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)