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1. (WO1995025347) KÜHL- UND ABSCHIRMVORRICHTUNG FÜR EINE INTEGRIERTE SCHALTUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1995/025347    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1995/000273
Veröffentlichungsdatum: 21.09.1995 Internationales Anmeldedatum: 02.03.1995
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    21.07.1995    
IPC:
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01), H04B 15/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS NIXDORF INFORMATIONSSYSTEME AG [DE/DE]; Heinz-Nixdorf-Ring 1, D-33106 Paderborn (DE) (For All Designated States Except US).
NEUMANN, Gerd [DE/DE]; (DE) (For US Only).
JOHN, Hans-Jörg [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEEGE, Horst [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: NEUMANN, Gerd; (DE).
JOHN, Hans-Jörg; (DE).
WEEGE, Horst; (DE)
Vertreter: FUCHS, Franz-Josef; Postfach 22 13 17, D-80503 München (DE)
Prioritätsdaten:
G 94 04 266.7 U 14.03.1994 DE
Titel (DE) KÜHL- UND ABSCHIRMVORRICHTUNG FÜR EINE INTEGRIERTE SCHALTUNG
(EN) COOLING AND SCREENING DEVICE FOR AN INTEGRATED CIRCUIT
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ET DE BLINDAGE POUR CIRCUITS INTEGRES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Kühl- und Abschirmvorrichtung für integrierte Schaltungen, bestehend aus einer Metallplatte (26) mit angeformten Kühlvorsprüngen (28) und mit von der Ober- und Unterseite der Metallplatte (26) sich erstreckenden Bohrungen (34). In letztere sind Kontaktstifte (39) eingesetzt, deren freie Enden Lötspieße (38) bilden, die zum Einlöten in durchkontaktierten Bohrungen (40) einer Leiterplatte (20) bestimmt sind.
(EN)A cooling and screening device for integrated circuits consists of a metal plate (26) with integrally formed cooling projections (28) and with bores (34) extending from the upper and lower sides of the metal plate (26). Inserted in said bores (34) are contact pins (39) whose free ends form soldering tips (38) intended for soldering in plated bores (40) in a printed circuit board (20).
(FR)Dispositif de refroidissement et de blindage pour circuits intégrés, comprenant une plaque métallique (26) présentant des saillies de refroidissement (28) ne formant qu'une seule pièce avec ladite plaque, et des trous (34) s'étendant à partir des faces supérieure et inférieure de la plaque (26). Dans ces trous sont insérées des fiches de contact (39) dont les extrémités libres forment des pointes de brasage (38) destinées au brasage dans des trous métallisés (40) d'une plaquette de circuit imprimé (20).
Designierte Staaten: JP, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)