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1. (WO1995019045) VERFAHREN ZUM FÜLLEN VON KONTAKTLÖCHERN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1995/019045    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1995/000009
Veröffentlichungsdatum: 13.07.1995 Internationales Anmeldedatum: 03.01.1995
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    05.05.1995    
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
HÜBNER, Holger [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: HÜBNER, Holger; (DE)
Prioritätsdaten:
P 44 00 532.6 11.01.1994 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUM FÜLLEN VON KONTAKTLÖCHERN
(EN) PROCESS FOR FILLING CONTACT HOLES
(FR) PROCEDE DE REMPLISSAGE DE TROUS DE METALLISATION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Verfahren zum Füllen von Kontaktlöchern an der Oberseite eines Halbleiterbauelementes (5), bei dem flüssiges Material (3), das zum Füllen der Löcher vorgesehen ist, mit einer Längskante einer Rakel (1), die in einem Abstand über der Oberseite des Bauelementes (5) geführt wird, walzenförmig über diese Oberseite bewegt wird, so daß beim Eindringen des Materiales in die Kontaktlöcher jeweils ein dafür vorgesehener Anteil aus dieser Walze abgezogen wird.
(EN)A process is disclosed for filling contact holes at the top side of a semiconductor component (5). The liquid material (3) for filling the holes is moved as a wave on the top side of the component (5) by the longitudinal edge of a doctor blade (1) guided at a certain distance over the top side of the component (5), so that when the material passes over the contact holes, part of the material separates from the wave and enters the contact holes.
(FR)Un procédé permet de remplir des trous de métallisation à la surface supérieure d'un composant semi-conducteur (5). Un matériau liquide (3) de remplissage des trous est guidé avec un certain écartement sur la surface supérieure du composant (5) par le bord longitudinal d'une racle de manière à se déplacer sur la surface du composant sous forme d'une vague, de sorte que lorsque le matériau passe sur les trous de métallisation, une partie du matériau pénètre dans les trous de métallisation et se sépare de la vague.
Designierte Staaten: JP, KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)