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1. (WO1995000459) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER GASDICHTEN LÖTVERBINDUNG UND ANWENDUNG DES VERFAHRENS BEI DER HERSTELLUNG VON BAUELEMENTEN MIT VAKUUMDICHTEM GEHÄUSE
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1995/000459    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1994/000686
Veröffentlichungsdatum: 05.01.1995 Internationales Anmeldedatum: 10.06.1994
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    25.10.1994    
IPC:
B23K 1/19 (2006.01), B23K 35/00 (2006.01), B23K 35/30 (2006.01), C04B 37/02 (2006.01), H01H 33/66 (2006.01), H01H 33/662 (2006.01), H01J 9/26 (2006.01), H01J 19/58 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
GESSNER, Klaus [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: GESSNER, Klaus; (DE)
Prioritätsdaten:
P 43 20 910.6 18.06.1993 DE
Titel (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER GASDICHTEN LÖTVERBINDUNG UND ANWENDUNG DES VERFAHRENS BEI DER HERSTELLUNG VON BAUELEMENTEN MIT VAKUUMDICHTEM GEHÄUSE
(EN) PROCESS FOR PRODUCING A GASTIGHT SOLDERED JOINT AND USE OF THE PROCESS IN THE PRODUCTION OF COMPONENTS WITH A VACUUM-TIGHT CASING
(FR) PROCEDE DE REALISATION DE SOUDURES ETANCHES AUX GAZ ET APPLICATION DU PROCEDE POUR PRODUIRE DES COMPOSANTS A BOITIER ETANCHE AU VIDE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Zur Vereinfachung des Lötvorganges bei der Herstellung einer vakuumdichten Lötverbindung zwischen einem Keramikteil und einem Kupferteil wird auf das Kupferteil (10, 13, 15) zunächst eine Silberschicht (20) galvanisch aufgebracht, die zusammen mit der darunterliegenden Oberflächenschicht des Kupferteiles das Lotmaterial bildet. Bei der für die Verlötung erforderlichen Wärmebehandlung können auch Metallteile (6, 16, 17) auf die gleiche Weise mit dem Kupferteil verlötet werden, beispielsweise der Faltenbalg (12) oder der Schirm (16) einer Vakuumschaltröhre.
(EN)In order to simplify the soldering process in the production of a vacuum-tight soldered joint between a ceramic component and a copper component, a layer of sliver (20) is first applied galvanically to the copper component (10, 13, 15) to form the soldering material together with the underlying surface layer of the copper component. During the heat treatment required for soldering metal components (6, 16, 17) can also be soldered in the same manner to the copper component, e.g. the bellows (12) or the screen (16) of a vacuum switching tube.
(FR)Afin de simplifier le processus de soudage lors de la réalisation d'une soudure étanche au vide entre une pièce en céramique et une pièce en cuivre, on applique premièrement, par galvanisation, une couche d'argent (20) sur la pièce en cuivre (10, 13, 15). La couche d'argent (20) forme le matériau de soudage avec la couche superficielle sous-jacente de la pièce en cuivre. Lors du traitement thermique requis pour effectuer un soudage, des pièces métalliques (6, 16, 17) peuvent être soudées de la même manière sur la pièce en cuivre, par exemple le soufflet (12) ou l'écran (16) d'un tube de commutation à vide.
Designierte Staaten: CN, JP, KR, US.
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)