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1. WO1994010223 - EINKOMPONENTIGES REAKTIONSHARZSYSTEM

Veröffentlichungsnummer WO/1994/010223
Veröffentlichungsdatum 11.05.1994
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1993/001024
Internationales Anmeldedatum 27.10.1993
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 08.04.1994
IPC
C08G 59/22 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
GMakromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
18Makromoleküle, die durch Polymerisieren von mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthaltenden Verbindungen unter Verwendung von mit den Epoxygruppen reagierenden Härtern oder Katalysatoren erhalten werden
20durch die verwendeten Epoxyverbindungen gekennzeichnet
22Bis-epoxyverbindungen
C08G 59/30 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
GMakromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
18Makromoleküle, die durch Polymerisieren von mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthaltenden Verbindungen unter Verwendung von mit den Epoxygruppen reagierenden Härtern oder Katalysatoren erhalten werden
20durch die verwendeten Epoxyverbindungen gekennzeichnet
22Bis-epoxyverbindungen
30andere Atome als Kohlenstoff, Wasserstoff, Sauerstoff und Stickstoff enthaltend
C08G 59/38 2006.01
CChemie; Hüttenwesen
08Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
GMakromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
18Makromoleküle, die durch Polymerisieren von mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthaltenden Verbindungen unter Verwendung von mit den Epoxygruppen reagierenden Härtern oder Katalysatoren erhalten werden
20durch die verwendeten Epoxyverbindungen gekennzeichnet
32Epoxyverbindungen, die drei oder mehr Epoxygruppen enthalten
38zusammen mit Bis- epoxyverbindungen
G03F 7/038 2006.01
GPhysik
03Fotografie; Kinematografie; vergleichbare Techniken unter Verwendung von nicht optischen Wellen; Elektrografie; Holografie
FFotomechanische Herstellung strukturierter oder gemusterter Oberflächen, z.B. zum Drucken, zum Herstellen von Halbleiterbauelementen; Materialien dafür; Kopiervorlagen dafür; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
7Fotomechanische, z.B. fotolithografische Herstellung von strukturierten oder gemusterten Oberflächen, z.B. Druckflächen; Materialien dafür, z.B. mit Fotolacken ; Vorrichtungen besonders ausgebildet dafür
004Lichtempfindliche Materialien
038makromolekulare Verbindungen, die unlöslich oder unterschiedlich benetzbar gemacht werden
H01B 3/40 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
BKabel; Leiter; Isolatoren; Auswahl der Werkstoffe hinsichtlich ihrer leitenden, isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
3Isolatoren oder isolierende Körper, gekennzeichnet durch den isolierenden Werkstoff; Auswahl von Werkstoffen hinsichtlich ihrer isolierenden oder dielektrischen Eigenschaften
18hauptsächlich aus organischen Stoffen bestehend
30Kunststoffe; Harze; Wachse
40Epoxyharze
CPC
C08G 59/226
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
226Mixtures of di-epoxy compounds
C08G 59/304
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
22Di-epoxy compounds
30containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
304containing phosphorus
C08G 59/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
38together with di-epoxy compounds
G03F 7/0381
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
0381using a combination of a phenolic resin and a polyoxyethylene resin
H01B 3/40
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
3Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
18mainly consisting of organic substances
30plastics; resins; waxes
40epoxy resins
Anmelder
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 D-80333 München, DE (AllExceptUS)
  • BAYER, Heiner [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • PLUNDRICH, Winfried [DE/DE]; DE (UsOnly)
  • WIPFELDER, Ernst [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder
  • BAYER, Heiner; DE
  • PLUNDRICH, Winfried; DE
  • WIPFELDER, Ernst; DE
Prioritätsdaten
P 42 37 132.503.11.1992DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) EINKOMPONENTIGES REAKTIONSHARZSYSTEM
(EN) UNITARY REACTION RESIN SYSTEMS
(FR) SYSTEME UNITAIRE DE RESINE COMPOSITE
Zusammenfassung
(DE)
Ein lagerstabiles und dennoch gut aushärtbares einkomponentiges Reaktionsharzsystem besteht aus einer Mischung aus handelsüblichen Epoxidharzen und phosphorhaltigen Glycidylestern, insbesondere Phosphonsäurediglycidylestern, sowie aus kationischen Photoinitiatoren. Die niederviskosen Reaktionsharzsysteme sind rein thermisch nicht härtbar und können bei hohen Temperaturen aufbereitet und insbesondere hoch gefüllt werden. Die auch nach UV-Aktivierung lagerstabilen Reaktionsharzsysteme lassen sich bei moderaten Bedingungen zu flammwiderigen Formstoffen härten.
(EN)
A unitary reaction resin system that is stable in storage and yet cures well consists of a mixture of commercially available epoxy resins and phosphorus-containing glycidyl esters, in particular phosphonic acid diglycidyl esters, and of cationic photo initiators. The low-viscosity reaction resin systems are not curable by purely thermal means and can be processed at high temperatures and in particular be highly filled. The reaction resin systems, which are also stable in storage after UV activation, can under moderate conditions be cured into flame-resistant molding materials.
(FR)
Un système unitaire de résine composite, stable au stockage et se prêtant néanmoins bien à la cuisson, se compose d'un mélange de résines époxy du commerce et d'esters de glycidyle contenant du phosphore, notamment d'esters de diglycidyle d'acide phosphonique, ainsi que des photoinitiateurs cationiques. Les systèmes de résine composite de faible viscosité ne peuvent être cuits simplement thermiquement et peuvent être préparés et chargés de manière particulièrement importante, à des températures élevées. Les systèmes de résine composite qui demeurent stables au stockage y compris après activation par UV, peuvent être cuits dans des conditions modérées pour donner des produits moulés ignifuges.
Auch veröffentlicht als
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