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1. WO1994003925 - AUFBAU EINES STROMRICHTERS

Veröffentlichungsnummer WO/1994/003925
Veröffentlichungsdatum 17.02.1994
Internationales Aktenzeichen PCT/AT1993/000127
Internationales Anmeldedatum 05.08.1993
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 21.02.1994
IPC
H01L 23/473 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
473durch strömende Flüssigkeiten
H02M 7/00 2006.01
HElektrotechnik
02Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
MAnlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen; Umformung von Gleichstrom- oder Wechselstromeingangsleistung in Stoß-Ausgangsleistung; Steuern oder Regeln derselben
7Umformung von Wechselstrom in Gleichstrom; Umformung von Gleichstrom in Wechselstrom
CPC
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H02M 7/003
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
7Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring, busbar connections
Anmelder
  • J.M. VOITH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • JELINEK, Heinrich [AT]/[AT] (UsOnly)
Erfinder
  • JELINEK, Heinrich
Vertreter
  • KRAUSE, Peter
Prioritätsdaten
A 1595/9206.08.1992AT
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) AUFBAU EINES STROMRICHTERS
(EN) CONSTRUCTION OF A POWER CONVERTER
(FR) STRUCTURE D'UN CONVERTISSEUR DE PUISSANCE
Zusammenfassung
(DE)
Bei einem Aufbau eines Stromrichters, der aus einzelnen Halbleitermodulen (3, 4) und Zwischenkreiskondensatoren (5, 6) besteht, sind auf einem rechteckigen Grundkörper (1) entlang einer Längsseite die Halbleitermodule (3) befestigt, welche in thermischen Kontakt mit dem Grundkörper (1) stehen. Auf der Unterseite des Grundkörpers (1) entlang der zweiten Längsseite sind die Zwischenkreiskondensatoren (6) stehend angeordnet. Weiters ist ein zweiter Grundkörper (2) vorgesehen, auf dem die Halbleitermodule (4) und die Zwischenkreiskondensatoren (5) in der gleichen Art angeordnet sind. Beide Grundkörper (1, 2) sind derart miteinander verbunden, daß die Halbleitermodule (3, 4) gegenüber liegen. Die Zwischenkreiskondensatoren (5) auf dem einen Grundkörper (2) sind dabei mit den Halbleitermodulen (3) auf dem anderen Grundkörper (1) elektrisch verbunden. Durch diesen Stromrichteraufbau wird einerseits eine große Kompaktheit erzielt und andererseits wird auch die Verlustwärme der Halbleitermodule (3, 4) über die Grundkörper (1, 2) optimal abgeführt.
(EN)
In a power converter construction which consists of individual semiconductor modules (3, 4) and indirect capacitors (5, 6), the semiconductor modules (3) which are in thermal contact with the basic body (1) are secured to said rectangular basic body (1) along one longitudinal side. The indirect capacitors (6) are arranged upright on the underside of the basic body (1) along the second longitudinal side. In addition, there is a second basic body (2) on which the semiconductor modules (4) and the indirect capacitors (5) are arranged in the same manner. Both basic bodies (1, 2) are interconnected in such a way that the semiconductor modules (3, 4) are opposite each other. The indirect capacitors (5) on one basic body (2) are electrically connected to the semiconductor modules (3) on the other basic body (1). This power converter arrangement provides a very compact structure and the heat losses of the semiconductor modules (3, 4) are dissipated via the basic bodies (1, 2) in the best possible way.
(FR)
Dans la structure d'un convertisseur de puissance qui se compose de modules à semiconducteur individuels (3, 4) et de condensateurs indirects (5, 6), les modules à semiconducteur (3) qui sont en contact thermique avec le corps de base (1), sont fixés sur ledit corps de base (1) rectangulaire, le long d'un côté longitudinal. Les condensateurs indirects (6) sont disposés verticalement sur le dessous du corps de base (1), le long du second côté longitudinal. Il existe de plus un second corps de base (2) sur lequel les modules à semiconducteur (4) et les condensateurs indirects (5) sont disposés de la même manière. Les deux corps de base (1, 2) sont reliés l'un à l'autre de manière que les modules à semiconducteur (3, 4) soient opposés. Les condensateurs indirects (5) placés sur un des corps de base (2) sont connectés électriquement avc les modules à semiconducteur (3) situés sur l'autre corps de base (1). Cette structure de convertiseur de puissance permet d'une part d'obtenir une construction plus compacte et d'autre part de dissiper optimalement les pertes de chaleur des modules à semiconducteur (3, 4) par le biais du corps de base (1, 2).
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