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1. (WO1994002960) MINIATURGEHÄUSE FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1994/002960    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1993/000654
Veröffentlichungsdatum: 03.02.1994 Internationales Anmeldedatum: 21.07.1993
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    21.02.1994    
IPC:
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/04 (2006.01), H01L 23/057 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Anmelder: MICHALK, Manfred [DE/DE]; (DE)
Erfinder: MICHALK, Manfred; (DE)
Vertreter: LIEDTKE, Klaus; Postfach 956, D-99019 Erfurt (DE)
Prioritätsdaten:
P 42 24 103.0 22.07.1992 DE
Titel (DE) MINIATURGEHÄUSE FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN
(EN) MINIATURE HOUSING FOR ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) BOITIER MINIATURISE POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Zusammenfassung: front page image
(DE)Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein in dünne flexible Leiterkarten einsetzbares Miniaturgehäuse für Halbleiterbauelemente und/oder für passive elektronische Elemente anzugeben, wobei die elektronischen Elemente mittels Mikrodraht kontaktierbar und gegenüber den beim Plastikkartenlaminieren oder Plastikkartenspritzgießen auftretenden Drücken und Temperaturen beständig sind. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß ein aus Kunststoff bestehender Gehäuserahmen (9) an seiner Oberseite ein von innen nach außen über drei Höhenstufen steigendes Profil aufweist, wobei die innerste Stufe Durchgangslöcher enthält, der Gehäuserahmen an seiner Unterseite mit einem metallischen Leiterrahmen (1) verbunden ist, im Gehäuserahmen (9) an den Stellen, unter denen sich die Kontaktierungsflächen der Leiterrahmenanschlüsse befinden, Durchgangslöcher (8) angebracht sind, welche sich im unteren Bereich verengen. Die Erfindung betrifft ein Miniaturgehäuse für elektronische Komponenten, vorzugsweise für die geschützte Anordnung von elektronischen Komponenten wie Halbleiterchips und dergleichen.
(EN)The purpose of the present invention is to provide a miniature housing for semiconductor components and/or passive electronic components which can be introduced into thin flexible printed circuit boards, in which the electronic components can be contacted via microwire and which can withstand the pressures and temperatures arising in plastic board lamination or injection moulding. According to the invention, this purpose is attained in that the upper side of a plastic housing frame (9) has a shape rising from the inside to the outside in three stages, the innermost stage comprising through holes, the underside of the housing frame being connected to a metal conductor frame (1) and in that there are through holes (8) in the housing frame (9) at those points beneath which are located the contact surfaces of the conductor frame terminals which taper in the lower region. The invention relates to a miniature housing for electronic components, preferably for the protected arrangement of electronic components like semiconductor chips and the like.
(FR)La présente invention a pour objet de présenter un boîtier miniaturisé s'insérant dans des cartes à circuit imprimé minces et flexibles et destiné à des composants semi-conducteurs et/ou à des éléments électroniques passifs, boîtier avec lequel les éléments électroniques sont mis en contact au moyen d'un microfil et résistent aux pressions et aux températures produites pendant la stratification et le moulage par injection des cartes plastiques. Dans le cadre de l'invention, cet objectif est réalisé par le fait qu'un cadre de boîtier (9) en matière plastique présente, sur sa face supérieure, un profil augmentant de l'intérieur vers l'extérieur en trois paliers, que le palier situé le plus à l'intérieur présente des orifices de passage, que le cadre du boîtier est relié sur sa face inférieure à un cadre conducteur métallique (1) et que, dans le cadre (9) du boîtier, aux emplacements sous lesquels se trouvent les surfaces de contact des connexions du cadre conducteur, sont ménagés des orifices de passage (8) qui se rétrécissent dans la partie inférieure. L'invention concerne un boîtier miniaturisé pour composants électroniques, de préférence pour protéger des composants électroniques comme des puces électroniques et similaires.
Designierte Staaten: AU, BR, CA, HU, JP, KR, PL, RU, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)