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1. WO1994002960 - MINIATURGEHÄUSE FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN

Veröffentlichungsnummer WO/1994/002960
Veröffentlichungsdatum 03.02.1994
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1993/000654
Internationales Anmeldedatum 21.07.1993
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 21.02.1994
IPC
H01L 23/00 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
H01L 23/04 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
02Gehäuse; Abdichtungen
04gekennzeichnet durch die Form
H01L 23/057 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
02Gehäuse; Abdichtungen
04gekennzeichnet durch die Form
053Gehäuse mit einem Hohlraum und mit einer isolierenden Grundplatte als Montagesockel für den Halbleiterkörper
057wobei die Zuleitungen parallel zur Grundplatte angeordnet sind
H01L 23/498 2006.01
HElektrotechnik
01Grundlegende elektrische Bauteile
LHalbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
498Leiter auf isolierenden Substraten
CPC
H01L 2224/32225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
32of an individual layer connector
321Disposition
32151the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
32221the body and the item being stacked
32225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2224/45144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45144Gold (Au) as principal constituent
H01L 2224/48228
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
48228the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
H01L 2224/48471
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
4847the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
48471the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
H01L 2224/48472
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
4847the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
48472the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
H01L 2224/4899
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4899Auxiliary members for wire connectors, e.g. flow-barriers, reinforcing structures, spacers, alignment aids
Anmelder
  • MICHALK, Manfred [DE]/[DE]
Erfinder
  • MICHALK, Manfred
Vertreter
  • LIEDTKE, Klaus
Prioritätsdaten
P 42 24 103.022.07.1992DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) MINIATURGEHÄUSE FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN
(EN) MINIATURE HOUSING FOR ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) BOITIER MINIATURISE POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES
Zusammenfassung
(DE)
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein in dünne flexible Leiterkarten einsetzbares Miniaturgehäuse für Halbleiterbauelemente und/oder für passive elektronische Elemente anzugeben, wobei die elektronischen Elemente mittels Mikrodraht kontaktierbar und gegenüber den beim Plastikkartenlaminieren oder Plastikkartenspritzgießen auftretenden Drücken und Temperaturen beständig sind. Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß ein aus Kunststoff bestehender Gehäuserahmen (9) an seiner Oberseite ein von innen nach außen über drei Höhenstufen steigendes Profil aufweist, wobei die innerste Stufe Durchgangslöcher enthält, der Gehäuserahmen an seiner Unterseite mit einem metallischen Leiterrahmen (1) verbunden ist, im Gehäuserahmen (9) an den Stellen, unter denen sich die Kontaktierungsflächen der Leiterrahmenanschlüsse befinden, Durchgangslöcher (8) angebracht sind, welche sich im unteren Bereich verengen. Die Erfindung betrifft ein Miniaturgehäuse für elektronische Komponenten, vorzugsweise für die geschützte Anordnung von elektronischen Komponenten wie Halbleiterchips und dergleichen.
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a miniature housing for semiconductor components and/or passive electronic components which can be introduced into thin flexible printed circuit boards, in which the electronic components can be contacted via microwire and which can withstand the pressures and temperatures arising in plastic board lamination or injection moulding. According to the invention, this purpose is attained in that the upper side of a plastic housing frame (9) has a shape rising from the inside to the outside in three stages, the innermost stage comprising through holes, the underside of the housing frame being connected to a metal conductor frame (1) and in that there are through holes (8) in the housing frame (9) at those points beneath which are located the contact surfaces of the conductor frame terminals which taper in the lower region. The invention relates to a miniature housing for electronic components, preferably for the protected arrangement of electronic components like semiconductor chips and the like.
(FR)
La présente invention a pour objet de présenter un boîtier miniaturisé s'insérant dans des cartes à circuit imprimé minces et flexibles et destiné à des composants semi-conducteurs et/ou à des éléments électroniques passifs, boîtier avec lequel les éléments électroniques sont mis en contact au moyen d'un microfil et résistent aux pressions et aux températures produites pendant la stratification et le moulage par injection des cartes plastiques. Dans le cadre de l'invention, cet objectif est réalisé par le fait qu'un cadre de boîtier (9) en matière plastique présente, sur sa face supérieure, un profil augmentant de l'intérieur vers l'extérieur en trois paliers, que le palier situé le plus à l'intérieur présente des orifices de passage, que le cadre du boîtier est relié sur sa face inférieure à un cadre conducteur métallique (1) et que, dans le cadre (9) du boîtier, aux emplacements sous lesquels se trouvent les surfaces de contact des connexions du cadre conducteur, sont ménagés des orifices de passage (8) qui se rétrécissent dans la partie inférieure. L'invention concerne un boîtier miniaturisé pour composants électroniques, de préférence pour protéger des composants électroniques comme des puces électroniques et similaires.
Auch veröffentlicht als
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