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1. (WO1993020585) REAKTIONSHARZE ZUM VERGIESSEN VON DRUCKEMPFINDLICHEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/1993/020585    Internationale Anmeldenummer    PCT/DE1993/000247
Veröffentlichungsdatum: 14.10.1993 Internationales Anmeldedatum: 17.03.1993
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    26.08.1993    
IPC:
C08G 59/32 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01B 3/40 (2006.01), H01L 23/24 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
WIPFELDER, Ernst [DE/DE]; (DE) (For US Only).
KOBER, Suzanne [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Erfinder: WIPFELDER, Ernst; (DE).
KOBER, Suzanne; (DE)
Prioritätsdaten:
P 42 11 250.8 03.04.1992 DE
Titel (DE) REAKTIONSHARZE ZUM VERGIESSEN VON DRUCKEMPFINDLICHEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN
(EN) REACTION RESINS FOR POTTING PRESSURE-SENSITIVE ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) RESINES DE REACTION POUR L'ENROBAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES SENSIBLES A LA PRESSION
Zusammenfassung: front page image
(DE)Zum Vergießen druckempfindlicher elektronischer Bauelemente wird vorgeschlagen, ein Epoxid/Anhydrid-Reaktionsharz-System mit hoher Glasübergangstemperatur mit eindispergierten feinteiligen Silikonkautschukpartikeln und einem bezüglich der Korngrößenverteilung optimierten Quarzgutfüllstoff zu modifizieren, um E-Modul, Rißfestigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit bei gleichzeitig hoher Feuchte- und Chemikalienresistenz zu verbessern.
(EN)For the potting of pressure-sensitive electronic components, the invention proposes that an epoxy/anhydride reaction-resin system with a high glass-transition temperature be modified with finely dispersed silicon-rubber particles and a vitreous fused silica filler with the optimum particle-size distribution in order to improve the modulus of elasticity, crack resistance and resistance to changes in temperature, while maintaining the resistance to moisture and chemicals at the same level.
(FR)Pour l'enrobage de composants électroniques sensibles à la pression, il est proposé de modifier un système de résine de réaction époxide/anhydride à haute température de transition vitreuse en y incorporant par dispersion de fines particules de caoutchouc au silicone ainsi qu'un matériau de remplissage de silice vitreuse optimisé au niveau de la répartition granulométrique afin d'améliorer le module d'élasticité, la résistance à la craquelure et la résistance aux chocs thermiques, tout en disposant d'une forte résistance à l'humidité et aux agents chimiques.
Designierte Staaten: KR, US.
European Patent Office (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)