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1. WO1992013320 - VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER TRAGBAREN DATENTRÄGERANORDNUNG

Veröffentlichungsnummer WO/1992/013320
Veröffentlichungsdatum 06.08.1992
Internationales Aktenzeichen PCT/DE1992/000050
Internationales Anmeldedatum 28.01.1992
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen 14.07.1992
IPC
G06K 19/077 2006.01
GPhysik
06Datenverarbeitung; Rechnen oder Zählen
KErkennen von Daten; Darstellen von Daten; Aufzeichnungsträger; Handhabung von Aufzeichnungsträgern
19Aufzeichnungsträger für Maschinen, bei denen mindestens ein Teil zur Aufnahme von digitalen Markierungen bestimmt ist
06gekennzeichnet durch die Art der digitalen Markierung, z.B. Form der Markierung, Art, Code
067Aufzeichnungsträger mit leitenden Markierungen, gedruckten Schaltungen oder Halbleiter-Schaltkreiselementen, z.B. Kredit- oder Identitätskarten
07mit integrierten Schaltkreisbausteinen
077Konstruktive Einzelheiten, z.B. Einbau von Schaltkreisen im Träger
CPC
G06K 19/077
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
G06K 19/07743
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07743External electrical contacts
G06K 19/07745
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07745Mounting details of integrated circuit chips
G06K 19/07769
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07749the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
07766comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
07769the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
G06K 19/07779
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
19Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
06characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards ; also with resonating or responding marks without active components
07with integrated circuit chips
077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
07749the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
07773Antenna details
07777the antenna being of the inductive type
07779the inductive antenna being a coil
H01L 2224/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
Anmelder
  • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • MELBERT, Joachim [DE]/[DE] (UsOnly)
Erfinder
  • MELBERT, Joachim
Gemeinsamer Vertreter
  • SIEMENS AG
Prioritätsdaten
P 41 02 435.428.01.1991DE
P 41 02 437.028.01.1991DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER TRAGBAREN DATENTRÄGERANORDNUNG
(EN) PROCESS FOR MAKING A PORTABLE DATA SUPPORT
(FR) PROCEDE POUR FABRIQUER UN SUPPORT DE DONNEES PORTABLE
Zusammenfassung
(DE)
Es wird ein Verfahren zum Herstellen einer tragbaren Datenträgeranordnung (O) beschrieben, bestehend aus einem flachen Kunststoffkörper (S) mit einer flächigen Vertiefung (1) an einer seiner Hauptoberflächen und mit Koppelelementen in Form von flächigen metallischen Induktivitäten (8) und gegebenenfalls zusätzlich in Form von flächigen metallischen Kontakten, die über metallische Anschlüsse (4) mit der integrierten Schaltung (6) elektrisch leitend verbunden sind (5; 11). Erfindungsgemäß sind folgende Verfahrensschritte wesentlich: a) die flächigen metallischen Induktivitäten (8), gegebenenfalls die metallischen Kontakte (2) und die metallischen Anschlüsse (4) werden in einem Arbeitsgang unmittelbar auf den Kunststoffkörper (3) aufgebracht; b) die integrierte/n Schaltung/en (6) wird/werden unmittelbar in die flächige Vertiefung (1) des Kunststoffkörpers (3) eingebracht; c) die metallischen Induktivitäten werden in bekannter Weise mit der/den integrierte/n Schaltung/en (6) elektrisch leitend verbunden; d) die integrierte/n Schaltung/en (6) wird/werden mit Kunststoff (12) von außen unzugänglich abgedeckt.
(EN)
The description relates to a process for making a portable data support (O) consisting of a flat plastic body (S) with a flat recess (1) on one of its main surfaces and with coupling components in the form of flat metal inductances (8) and possibly also in the form of flat metal contacts which are electrically connected (5; 11) to the integrated circuit (6) via metal terminals (4). According to the invention, the essential steps in the process are: a) the flat metal inductances (8), or possibly the metal contacts (2) and the metal terminals (4) are fitted directly on the plastic body (3) in the same cycle; b) the integrated circuit/s (6) is/are inserted directly into the flat recess (1) in the plastic body (3); c) the metal inductances are electrically connected to the integrated circuit/s (6) in the known way; d) the integrated circuit/s (6) is/are given a coating of plastic (12) so as to be inaccessible from outside.
(FR)
L'invention concerne un procédé pour fabriquer un support de données portable (O) comportant un corps en plastique plat (S) avec un évidement plat (1) sur l'une de ses surfaces principales et avec des éléments de couplage sous forme de résistances inductives (8) métalliques plates et éventuellement également sous forme de contacts métalliques plats qui sont reliés de manière électroconductrice (5; 11) au circuit intégré (6) par l'intermédiaire de connexions métalliques (4). Selon l'invention, les étapes essentielles du procédé sont: a) les résistances inductives métalliques plates (8), éventuellement les contacts métalliques (2) et les connexions métalliques (4) sont montés directement sur le corps en plastique (3) lors du même cycle; b) le ou les circuits intégrés (6) sont insérés directement dans l'évidement plat (1) du corps en plastique (3); c) les résistances inductives métalliques sont reliées de manière électroconductrice aux circuits intégrés (6), de la manière connue; d) le ou les circuits intégrés (6) reçoivent un revêtement de plastique (12) de manière à être inaccessibles de l'extérieur.
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