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1. (WO1992010852) AUF EINER PLATTE GEMEINSAM HERGESTELLTE UND DANACH VEREINZELTE, GLEICHARTIGE HALBLEITER-CHIPS MIT INDIZIERUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/1992/010852 Internationale Veröffentlichungsnummer: PCT/DE1991/000871
Veröffentlichungsdatum: 25.06.1992 Internationales Anmeldedatum: 11.11.1991
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 14.05.1992
IPC:
H01L 23/544 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
544
Markierungen auf Halbleiterbauelementen, z.B. Markierungen zu Kennzeichnungszwecken, Teststrukturen
Anmelder:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart, DE (AllExceptUS)
THIENEL, Christoph [DE/DE]; DE (UsOnly)
Erfinder:
THIENEL, Christoph; DE
Prioritätsdaten:
P 40 38 723.205.12.1990DE
Titel (DE) AUF EINER PLATTE GEMEINSAM HERGESTELLTE UND DANACH VEREINZELTE, GLEICHARTIGE HALBLEITER-CHIPS MIT INDIZIERUNG
(EN) IDENTICAL SEMICONDUCTOR CHIPS WITH INDEXING, PRODUCED TOGETHER ON A CIRCUIT BOARD AND SUBSEQUENTLY SEPARATED
(FR) PUCES A SEMICONDUCTEURS DE MEME GENRE, FABRIQUEES ENSEMBLE SUR UNE PLAQUETTE, PUIS SEPAREES, AVEC INDEXAGE
Zusammenfassung:
(DE) Auf einer Platte gemeinsam hergestellte und danach vereinzelte, gleichartige Halbleiter-Chips (12-15) werden mit Kennzeichungen (17-20) versehen, die ihre frühere Position auf der Platte enthalten. Treten beispielsweise bei den vereinzelten Chips später Defekte auf, so sind Untersuchungen dahingehend möglich, ob in Bestimmten Bereichen der Platte Defekte besonders häufig auftreten, oder ob eine statistische Verteilung vorliegt.
(EN) The chips (12-15) described have designations (17-20) which include their previous position on the circuit board. If, for instance, defects subsequently occur in the individual chips, it is possible to assess whether defects occur particularly frequently in particular parts of the circuit board or whether the occurrence of the defects follows a statistical distribution.
(FR) On dote des puces à semiconducteurs (12-15) de même genre, fabriquées en commun sur une plaquette, puis séparées, de marquages (17-20) contenant leur ancienne position sur la plaquette. Si par exemple il apparaît plus tard des défauts dans les puces séparées, il sera alors possible de procéder à des examens montrant si dans certaines zones de la plaquette des défauts se produisent particulièrement souvent, ou bien s'il s'agit d'une répartition statistique.
Designierte Staaten: JP, US
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)
Also published as:
EP0560787US5376589JPH06502964