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1. (WO1992010321) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM THERMISCHEN ENTGRATEN VON WERKSTÜCKEN
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten

Veröff.-Nr.: WO/1992/010321 Internationale Anmeldenummer PCT/EP1991/002399
Veröffentlichungsdatum: 25.06.1992 Internationales Anmeldedatum: 12.12.1991
IPC:
B23D 79/00 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
D
Hobeln; Stoßen; Scheren; Räumen; Sägen; Feilen; Schaben; ähnliche spanabhebende Metallbearbeitungsvorgänge, soweit nicht anderweitig vorgesehen
79
Anderweitig nicht vorgesehene Verfahren, Maschinen oder Vorrichtungen zum Metallbearbeiten durch Spanabheben
Anmelder:
HÖPF, Michael [DE/DE]; DE
Erfinder:
HÖPF, Michael; DE
Vertreter:
GRÜNCKER, KINKELDEY, STOCKMAIR & PARTNER; Maximilianstr. 58 D-8000 München 22, DE
Prioritätsdaten:
P 40 39 877.313.12.1990DE
Titel (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM THERMISCHEN ENTGRATEN VON WERKSTÜCKEN
(EN) PROCESS AND DEVICE FOR THERMAL BURRING OF WORKPIECE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF D'EBAVURAGE THERMIQUE DE PIECES
Zusammenfassung:
(DE) Es wird ein Verfahren und zwei Vorrichtungen zum thermischen Entgraten von Werkstücken (4) beschrieben, bei denen der Grat (3) eine grosse Oberfläche bei geringem Volumen aufweist, an dem ein Laser (1) oder ein Plasmabrenner (9) EDV-gesteuert vorbeigeführt wird und dabei die Energiedichte so gewählt wird, dass der eine grosse Oberfläche bei geringem Volumen aufweisende Grat (3) verdampft oder zumindest oxidiert.
(EN) A process and two devices are disclosed for thermally burring workpieces (4) with a burr (3) having a large area but a small volume. A laser (1) or a plasma burner (9) is guided along the burr (3) by electronic data processing and the energy density is selected so that the burr (3) having a large area but a small volume is evaporated or at least oxidized.
(FR) Un procédé et deux dispositifs servent à ébavurer thermiquement des pièces (4) dont les bavures (3) présentent une grande surface et un volume réduit. Un laser (1) ou un chalumeau au plasma (9) est guidé par un équipement de traitement électronique de données sur la bavure (3) ayant une grande surface et un volume réduit, la densité du flux d'énergie étant sélectionnée de sorte que la bavure (3) s'évapore ou au moins s'oxyde.
Designierte Staaten: CA, FI, JP, KR, US
Europäisches Patentamt (EPA) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, MC, NL, SE)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)