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1. (WO1992003901) LEITERPLATTE MIT ELEKTRISCHEN BAUELEMENTEN, INSBESONDERE IN SMD-AUSFÜHRUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/1992/003901 Internationale Anmeldenummer PCT/DE1991/000648
Veröffentlichungsdatum: 05.03.1992 Internationales Anmeldedatum: 15.08.1991
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 19.02.1992
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
18
Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32
Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
34
durch Verlöten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
40
Herstellen von gedruckten Teilen, um elektrische Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen vorzusehen
Anmelder: HILLER, Peter[DE/DE]; DE
Erfinder: HILLER, Peter; DE
Vertreter: VOGEL, Georg; Hermann-Essig-Str. 35 D-7141 Schwieberdingen, DE
Prioritätsdaten:
P 40 26 233.218.08.1990DE
Titel (EN) CIRCUIT BOARD WITH ELECTRICAL COMPONENTS, IN PARTICULAR SURFACE-MOUNTED DEVICES
(FR) PLAQUETTE A CIRCUITS IMPRIMES COMPORTANT DES COMPOSANT ELECTRIQUES, EN PARTICULIER EN EXECUTION CMS
(DE) LEITERPLATTE MIT ELEKTRISCHEN BAUELEMENTEN, INSBESONDERE IN SMD-AUSFÜHRUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention concerns a circuit board with electrical components which are inserted, together with their insulating elements (3), in throughbores (10) in the circuit board (9). The components project out slightly beyond the upper and lower surfaces of the circuit board. The projecting ends have contact surfaces which are soldered to conductions tracks on the circuit board. The lower ends of the components have hemispherically domed or rounded conical tips with contact surfaces which fit into conductor tracks designed as soldering eyes (7) on the circuit board (9) and are soldered to these soldering eyes . The upper ends of the components have several contact surfaces (1.1, 1.2) which are insulated from each other and which are joined to contact elements (2.1, 2.2) projecting out away from the insulating elements (3), the contact elements (2.1, 2.2) being joined by solder (5) at intervals round the bores (10) to conductor tracks (6) on the upper surface of the circuit board.
(FR) La présente invention se rapporte à une plaquette à circuits imprimés comportant des composants électriques, où les composants avec leurs corps isolés (3) sont placés dans des trous de passage (10) de la plaquette à circuits imprimés (9), et où ils sont légèrement en saillie sur le dessous et sur le dessus de la plaquette, en portant dans ces zones des surfaces de contact, lesquelles sont brasées à des pistes conductrices de la plaquette. Les extrémités inférieures des composants se terminent en forme de calotte hémisphérique ou en pointes arrondies et présentent des surfaces de contact inférieures correspondantes, lesquelles font saillie dans des pistes conductrices de la plaquette à circuits imprimés (9) se présentant sous forme de pastilles (7) et lesquelles sont brasées à ces dernières. Les extrémités supérieures des composants portent plusieurs surfaces de contact supérieures (1.1, 1.2) isolées les unes des autres, lesquelles sont reliées à des éléments de contact (2.1, 2.2) en saillie du corps (3) et reliées en pont autour des trous (10) de la plaquette à circuits imprimés, au moyen d'une pâte à braser (5), à des pistes conductrices (6) du dessus de la plaquette à circuits imprimés.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit elektrischen Bauelementen, bei der die Bauelemente mit ihren isolierten Baukörpern (3) in Durchgangsbohrungen (10) der Leiterplatte (9) eingesetzt sind, auf der Leiterplattenunterseite und der Leiterplattenoberseite geringfügig vorstehen und in diesen Bereichen Kontaktflächen tragen, die mit Leiterbahnen der Leiterplatte verlötet sind, wobei die unteren Enden der Bauelemente als Halbkugelkalotte oder abgerundete Kegelspitze auslaufen und entsprechende untere Kontaktflächen aufweisen, welche in als Lötaugen (7) ausgebildete Leiterbahnen der Leiterplatte (9) ragen und mit diesen verlötet sind, und die oberen Enden der Bauelemente mehrere gegeneinander isolierte obere Kontaktflächen (1.1, 1.2) tragen, welche mit am Bauteilkörper (3) abstehenden Kontaktelementen (2.1, 2.2) verbunden sind, die im Abstand um die Bohrungen (10) der Leiterplatte mittels Lötpaste (5) mit Leiterbahnen (6) der Leiterplattenoberseite verbunden sind.
Designierte Staaten: JP, KP, US
Europäisches Patentamt (EPO) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FR, GB, GR, IT, LU, NL, SE)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)